#碳达峰 碳中和##节能减排##双碳目标#
【关于产业园区实现碳达峰碳中和的路径分析】
国际经验
（一）现代环保主义兴起，绿色低碳发展理念成为共识。早在1896年，瑞典科学家斯万就警告说，二氧化碳排放量可能会导致全球变暖，但一直未引起社会关注。直到上世纪60年代，以《寂静的春天》出版为起点，西方国家掀起了现代环保运动，才开始反思对自然“索取式”的传统发展模式，倡导人类与自然和谐共生、共同发展的新模式。1992年，联合国大会通过了《联合国气候变化框架公约》。1997年，达成了《京都议定书》，确立了三个实现温室气体减排的灵活机制：联合履约、排放贸易和清洁发展。此后，虽然经历了《哥本哈根协议》草案未获通过、美国退出《京都议定书》等波折，但总体上，绿色低碳发展已成为全球的共识。
（二）系统的顶层设计和法律法规体系有助于指导碳达峰、碳中和进程。2019年9月20日，德国联邦政府内阁通过了《气候行动计划2030》，并进而于2019年11月15日在德国联邦议院通过了《德国联邦气候保护法》，通过立法的方式确定碳中和的目标与时间；同年12月，欧盟推出《欧洲绿色新政》作为引领欧洲未来社会发展的关键指导文件；2020年3月，《欧盟气候法》草案被提交至欧洲议会和欧盟理事会，拟通过立法的形式确保各成员国实现碳中和目标。
（三）产业结构轻量化是实现碳达峰、碳中和的自发途径。随着资本在世界范围内的扩展和全球化的日益深化，在比较优势的推动下，产业结构顺应各国的资源禀赋自然演化，经历了劳动密集型、资金和资源密集型产业两轮转移之后，总体上形成了发达国家以第三产业为主、新兴市场国家以第二产业为主的全球产业分布格局。
（四）新兴市场通过绿色低碳改造也能实现碳达峰、碳中和。新兴市场国家产业结构普遍偏重，但一些国家通过绿色循环低碳改造，也探索出了主动实现碳达峰、碳中和的自觉途径。韩国蔚山国家工业园就是一个典型例子。蔚山国家工业园是韩国于1962年开始建设的第一个国家级工业园区，以汽车、石油化工、造船、有色金属和造纸业等重工业为主要产业，造成了严重的污染。
（五）完善的碳交易市场体系。在世界各国减少温室气体排放的诸多实践中，碳排放权交易被认为是最有效的市场经济手段之一。
（六）强化碳税政策工具使用可能会成为推动实现“双碳”目标的有效途径。通过增加税赋来提高含碳化石能源价格，以促进能效提高和资源节约利用，相对减少温室气体排放，是国际社会应对气候变化的主要政策措施之一。
（七）提前布局能源转型是实现碳达峰、碳中和的重点。能源转型的趋势是通过逐渐降低能源生产和消费中的碳排放，建立低碳甚至零碳的能源系统。零碳能源的实现，一方面是提高能源效率，减少化石能源消费总量；另一方面是发展可再生能源。
（八）绿色金融在碳达峰、碳中和进程中能发挥关键作用。通过金融可以有效引导资源流向有利于碳达峰、碳中和的领域：一方面控制并收紧涉及化石能源行业的投融资，通过资本向传统化石燃料企业施压，迫使其向低碳燃料供应商转型；另一方面则是通过绿色信贷、绿色基金等方式，支持清洁能源技术研发和产业发展，引导经济资源流向更环保的领域，以绿色投融资，促进能源转型、能源可持续性发展，培育新的增长点。
国内现状
（一）建立组织保障与考核体系。我国于2007年6月12日便成立国家应对气候变化及节能减排工作领导小组，作为国家应对气候最高议事机构。自“十二五”开始，将单位国内生产总值（GDP）二氧化碳排放下降幅度作为约束性指标纳入国民经济和社会发展规划纲要，明确应对气候变化的重点任务、重要领域和重大工程，分类确定省级碳排放控制目标。
（二）制定国家战略性新兴产业发展规划。大力推动绿色低碳发展，新能源、节能环保等战略性新兴产业快速壮大，并逐步成为支柱产业；高技术制造业和装备制造业增加值，占规模以上工业增加值比重达46.9%；新能源产业蓬勃发展，新能源汽车生产和销售规模均居全球第一；风电、光伏发电设备制造形成了全球最完整的产业链。
（三）注重能源结构调整与节能提效。实施能源消费强度和总量双控制度；建立能效“领跑者”制度，健全能效标识制度；加快推行合同能源管理，强化节能法规标准约束，发布实施340多项国家节能标准。
（四）探索低碳发展新模式。先后在10个省（市）和77个城市开展低碳试点工作，在组织领导、配套政策、市场机制、统计体系、评价考核、协同示范和合作交流等方面探索低碳发展模式和制度创新。
（五）提高生态系统碳汇能力。我国是全球森林资源增长最多和人工造林面积最大的国家，成为全球“增绿”的主力军；2010年至2020年，全国实施退耕还林还草约1.08亿亩；“十三五”期间，累计完成造林5.45亿亩、森林抚育6.37亿亩；截至2020年年末，全国森林面积2.2亿公顷。
（六）推动全球应对气候变化多边治理。作为《巴黎协定》（2015）的重要推动力量之一，中国始终坚持多边主义，坚持《联合国气候变化框架公约》和《巴黎协定》所确定的公平、共同但有区别的责任和各自能力原则；积极与全球各国开展气候对话和务实合作，截至2020年年末，中国已与35个发展中国家签署39份应对气候变化南南合作谅解备忘录；以绿色“一带一路”建设引领全球气候治理实践。积极参与国际《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》，制定《消耗臭氧层物质管理条例》，推动非二氧化碳温室气体减排。
（七）完善法规政策体系。2010年，我国制定了《中国应对气候变化国家方案》；2014年，制定《国家应对气候变化规划（2014－2020年）》首个应对气候专项规划；2020年，启动编制《国家适应气候变化战略2035》。2021年，我国成立碳达峰、碳中和工作领导小组，加快构建碳达峰、碳中和“1+N”政策体系，统筹做好碳达峰、碳中和工作。
挑战和机遇
（一）挑战。一是能源消耗大，碳排放总量偏高，减碳的压力偏大。产业园区通常是当地主要的经济产出集聚地和能源生产、消耗的大户，因而也就成为碳排放的高地。据清华大学环境学院测算，2015年，全国213家国家级经开区的能源消费总计为3.89亿吨标准煤，占同期全国能源消费总量的10%；按照碳排放测算，则为12.2亿吨二氧化碳当量，占同期全国排放的9.4%，减碳的压力和空间均很大。
二是碳排放以工业（包括能源活动）排放为主，减碳对经济增长的影响偏大偏快。《中华人民共和国气候变化第一次两年更新报告2016》测算，能源和工业生产活动排放的二氧化碳占我国碳排放的99.9%。不同于传统城市以人口聚集为主，开发区突出表现为产业集聚。我国是制造业大国，开发区也通常集聚了当地主要的制造企业，消耗着大部分的能源。因而，在碳排放结构上，工业排放一般占据开发区碳排放的大头。在碳达峰、碳中和的过程中，存量企业的低碳改造和产业结构的低碳转型任务艰巨。一旦碳减排进程过快、要求过高，企业技术改造的成本负担沉重，如果再叠加改造的技术可行性受限，短期内对开发区经济增长的压力巨大。
三是产业结构偏重，加剧了碳达峰、碳中和的压力。近年来，在节能减排和生态环保要求下，各地纷纷调整产业结构，逐步淘汰高耗能高污染的落后产能。但在当下，多数开发区的产业结构仍然偏重，高固投、高资本的行业仍主要集中在开发区，未来碳达峰、碳中和的任务艰巨。
（二）机遇。一是节能减排基础较好，单位碳排放相对较低。据清华大学环境学院保守测算，2015年，全国工业园区贡献了约50%的全国工业增加值，即117484亿元，其二氧化碳排放为282324万吨，由此估算出工业园区的平均碳排放强度为2.4吨/万元，比同期全国水平低39%。
二是产业链集聚效应明显，资源循环利用和产业共生基础深厚。作为产业集聚的物理区域，产业园区一般围绕着一个或几个核心产业构建产业链条，集聚上下游企业，最终形成各具特色的产业集聚地。因此，产业园区天然具备资源循环利用和产业共生集聚的禀赋，市场要素从上游企业向中下游企业传递的过程，本身就契合资源循环利用和产业共生的要求。
三是能源、资源的消费需求和供给相对集中，低碳改造的交易成本较低，容易形成规模效应。在水电气热等公共服务供给和保障方面，多数产业园区通常采取管委会下属企业集中供给的模式，即园区管委会通过设立专门的企业，集中提供园区企业的水、电、蒸汽、天然气等能源和主要工业原料。因此，对这些公共产品供给方式进行集约式和低碳化改造，尤其是构建综合能源管理体系，统筹水电气热的循环生产和在不同时段的转换储备，在技术上和制度协调上都具有可行性。
四是企业科技含量普遍较高、创新能力和市场意识较强，对低碳改造的微观基础相对扎实。产业园区汇集了当地的优势资源和企业，一定程度上是区域先进生产力的代表，具体表现为：园区企业普遍具备一定的软硬件实力，不少企业甚至是行业龙头，具备开展低碳改造的意识和条件；部分园区不乏提供生产流程改造方案和服务的企业，低碳改造的产业生态相对完善。
五是金融资源相对富足，低碳改造的资金支持相对有力。产业园区作为区域经济发展的高地，通常是金融机构关注和服务的重点，不少园区本身也是区域金融的集聚区，如泰达开发区汇聚了所有牌照类型的金融机构，是国内少有的“全牌照”开发区，金融业增加值占天津市的近五分之一。在“双碳”成为国家战略，金融支持绿色发展的背景下，充裕的金融资源有力支撑了绿色低碳改造的进程。
六是“双碳”战略提供了园区发展的全新赛道。我国经济转入新常态后，传统的模式需要转型，传统的市场需要切换和提升，产业园区也面临着转型升级的挑战，而“双碳”战略提供了全新的投资机会，培育了全新的市场需求，催生了一批新兴企业，也形成了一个全新的产业领域。对于产业园区而言，既意味着新的招商引资和产业培育的机遇，更是存量企业改造升级的市场，在未来很长时间内可以成为园区发展的主要方向。
路径考量
（一）以市场力量为主，政府推动为辅，兼顾“双碳”工作的经济性和社会性。碳达峰和碳中和的要求把以往忽略的外部性重新施加给每个市场主体，从这个意义上理解，“双碳”工作本质上是一个经济行为。当然，从事关全人类的生死存亡来看，“双碳”工作也同时具有社会性。因此，在推进“双碳”工作时，应充分发挥市场在价格形成和资源配置中的决定性作用。同时，利用好政府在纠正市场扭曲和引导合理预期中的积极作用，兼顾绿色低碳、零碳发展的经济性和社会性。
（二）紧扣碳达峰、碳中和要求，结合区域实际，做好顶层设计。碳达峰、碳中和是未来三四十年持续推进的战略工作，因此，如何结合全球、全国的规划，同时符合区域发展阶段、资源禀赋、产业结构、财税实力等实际，制定园区碳达峰、碳中和顶层设计，这对有序推进“双碳”工作具有重要指导意义。
（三）以能源系统重构为基础，建设综合能源体系，实现能源系统绿色清洁低碳化。鉴于能源消费形成的碳排放在产业园区排放中占据绝对的主导份额，园区减碳的首要任务必须是重构传统高碳、偏煤的能源系统，以煤改天然气为开端，大力发展光伏、风电、氢能等清洁能源，配套储能设施建设，加大外购绿电比例，理顺能源生产、传输、消费之间的价格形成机制，构建以传统能源为基础、多种清洁能源共同参与、各种能源形态智能转换的分布式能源综合管理体系，以此作为园区发展的基础设施，为推进园区低碳发展提供强有力的支撑。
（四）以节能减排为抓手，引导存量企业流程再造和工艺重塑，推动企业绿色低碳发展。企业是市场经济的主体，也是碳达峰、碳中和目标最终的实践主体。落
（五）市场竞争和政府引导共同推进园区产业结构升级和价值链提升，培育新兴“双碳”产业，引导建立循环共生发展，实现产业结构高附加值和绿色低碳化。
（六）善用金融配置资源的功能，打造绿色低碳金融生态。鼓励金融机构善用货币当局和监管部门的“双碳”政策工具，结合自身优势开发并不断丰富绿色低碳金融产品，提升服务“双碳”发展的能力，打造一批各具特色的绿色评级、咨询、保险、投融资等“双碳”金融机构，完善碳配额和碳减排交易市场，稳步扩大交易品种和市场规模，构建服务“双碳”、品类丰富、风险可控的绿色金融生态。
（七）开发碳税、低碳补贴等财税工具，引导企业节能减排和研发固碳技术、工艺。
（八）加强与周边城市一体化低碳改造，扩大循环利用范围，增大正向溢出效应。
责任编辑：原健凇
#产业园区#
【关于产业园区实现碳达峰碳中和的路径分析】
国际经验
（一）现代环保主义兴起，绿色低碳发展理念成为共识。早在1896年，瑞典科学家斯万就警告说，二氧化碳排放量可能会导致全球变暖，但一直未引起社会关注。直到上世纪60年代，以《寂静的春天》出版为起点，西方国家掀起了现代环保运动，才开始反思对自然“索取式”的传统发展模式，倡导人类与自然和谐共生、共同发展的新模式。1992年，联合国大会通过了《联合国气候变化框架公约》。1997年，达成了《京都议定书》，确立了三个实现温室气体减排的灵活机制：联合履约、排放贸易和清洁发展。此后，虽然经历了《哥本哈根协议》草案未获通过、美国退出《京都议定书》等波折，但总体上，绿色低碳发展已成为全球的共识。
（二）系统的顶层设计和法律法规体系有助于指导碳达峰、碳中和进程。2019年9月20日，德国联邦政府内阁通过了《气候行动计划2030》，并进而于2019年11月15日在德国联邦议院通过了《德国联邦气候保护法》，通过立法的方式确定碳中和的目标与时间；同年12月，欧盟推出《欧洲绿色新政》作为引领欧洲未来社会发展的关键指导文件；2020年3月，《欧盟气候法》草案被提交至欧洲议会和欧盟理事会，拟通过立法的形式确保各成员国实现碳中和目标。
（三）产业结构轻量化是实现碳达峰、碳中和的自发途径。随着资本在世界范围内的扩展和全球化的日益深化，在比较优势的推动下，产业结构顺应各国的资源禀赋自然演化，经历了劳动密集型、资金和资源密集型产业两轮转移之后，总体上形成了发达国家以第三产业为主、新兴市场国家以第二产业为主的全球产业分布格局。
（四）新兴市场通过绿色低碳改造也能实现碳达峰、碳中和。新兴市场国家产业结构普遍偏重，但一些国家通过绿色循环低碳改造，也探索出了主动实现碳达峰、碳中和的自觉途径。韩国蔚山国家工业园就是一个典型例子。蔚山国家工业园是韩国于1962年开始建设的第一个国家级工业园区，以汽车、石油化工、造船、有色金属和造纸业等重工业为主要产业，造成了严重的污染。
（五）完善的碳交易市场体系。在世界各国减少温室气体排放的诸多实践中，碳排放权交易被认为是最有效的市场经济手段之一。
（六）强化碳税政策工具使用可能会成为推动实现“双碳”目标的有效途径。通过增加税赋来提高含碳化石能源价格，以促进能效提高和资源节约利用，相对减少温室气体排放，是国际社会应对气候变化的主要政策措施之一。
（七）提前布局能源转型是实现碳达峰、碳中和的重点。能源转型的趋势是通过逐渐降低能源生产和消费中的碳排放，建立低碳甚至零碳的能源系统。零碳能源的实现，一方面是提高能源效率，减少化石能源消费总量；另一方面是发展可再生能源。
（八）绿色金融在碳达峰、碳中和进程中能发挥关键作用。通过金融可以有效引导资源流向有利于碳达峰、碳中和的领域：一方面控制并收紧涉及化石能源行业的投融资，通过资本向传统化石燃料企业施压，迫使其向低碳燃料供应商转型；另一方面则是通过绿色信贷、绿色基金等方式，支持清洁能源技术研发和产业发展，引导经济资源流向更环保的领域，以绿色投融资，促进能源转型、能源可持续性发展，培育新的增长点。
国内现状
（一）建立组织保障与考核体系。我国于2007年6月12日便成立国家应对气候变化及节能减排工作领导小组，作为国家应对气候最高议事机构。自“十二五”开始，将单位国内生产总值（GDP）二氧化碳排放下降幅度作为约束性指标纳入国民经济和社会发展规划纲要，明确应对气候变化的重点任务、重要领域和重大工程，分类确定省级碳排放控制目标。
（二）制定国家战略性新兴产业发展规划。大力推动绿色低碳发展，新能源、节能环保等战略性新兴产业快速壮大，并逐步成为支柱产业；高技术制造业和装备制造业增加值，占规模以上工业增加值比重达46.9%；新能源产业蓬勃发展，新能源汽车生产和销售规模均居全球第一；风电、光伏发电设备制造形成了全球最完整的产业链。
（三）注重能源结构调整与节能提效。实施能源消费强度和总量双控制度；建立能效“领跑者”制度，健全能效标识制度；加快推行合同能源管理，强化节能法规标准约束，发布实施340多项国家节能标准。
（四）探索低碳发展新模式。先后在10个省（市）和77个城市开展低碳试点工作，在组织领导、配套政策、市场机制、统计体系、评价考核、协同示范和合作交流等方面探索低碳发展模式和制度创新。
（五）提高生态系统碳汇能力。我国是全球森林资源增长最多和人工造林面积最大的国家，成为全球“增绿”的主力军；2010年至2020年，全国实施退耕还林还草约1.08亿亩；“十三五”期间，累计完成造林5.45亿亩、森林抚育6.37亿亩；截至2020年年末，全国森林面积2.2亿公顷。
（六）推动全球应对气候变化多边治理。作为《巴黎协定》（2015）的重要推动力量之一，中国始终坚持多边主义，坚持《联合国气候变化框架公约》和《巴黎协定》所确定的公平、共同但有区别的责任和各自能力原则；积极与全球各国开展气候对话和务实合作，截至2020年年末，中国已与35个发展中国家签署39份应对气候变化南南合作谅解备忘录；以绿色“一带一路”建设引领全球气候治理实践。积极参与国际《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》，制定《消耗臭氧层物质管理条例》，推动非二氧化碳温室气体减排。
（七）完善法规政策体系。2010年，我国制定了《中国应对气候变化国家方案》；2014年，制定《国家应对气候变化规划（2014－2020年）》首个应对气候专项规划；2020年，启动编制《国家适应气候变化战略2035》。2021年，我国成立碳达峰、碳中和工作领导小组，加快构建碳达峰、碳中和“1+N”政策体系，统筹做好碳达峰、碳中和工作。
挑战和机遇
（一）挑战。一是能源消耗大，碳排放总量偏高，减碳的压力偏大。产业园区通常是当地主要的经济产出集聚地和能源生产、消耗的大户，因而也就成为碳排放的高地。据清华大学环境学院测算，2015年，全国213家国家级经开区的能源消费总计为3.89亿吨标准煤，占同期全国能源消费总量的10%；按照碳排放测算，则为12.2亿吨二氧化碳当量，占同期全国排放的9.4%，减碳的压力和空间均很大。
二是碳排放以工业（包括能源活动）排放为主，减碳对经济增长的影响偏大偏快。《中华人民共和国气候变化第一次两年更新报告2016》测算，能源和工业生产活动排放的二氧化碳占我国碳排放的99.9%。不同于传统城市以人口聚集为主，开发区突出表现为产业集聚。我国是制造业大国，开发区也通常集聚了当地主要的制造企业，消耗着大部分的能源。因而，在碳排放结构上，工业排放一般占据开发区碳排放的大头。在碳达峰、碳中和的过程中，存量企业的低碳改造和产业结构的低碳转型任务艰巨。一旦碳减排进程过快、要求过高，企业技术改造的成本负担沉重，如果再叠加改造的技术可行性受限，短期内对开发区经济增长的压力巨大。
三是产业结构偏重，加剧了碳达峰、碳中和的压力。近年来，在节能减排和生态环保要求下，各地纷纷调整产业结构，逐步淘汰高耗能高污染的落后产能。但在当下，多数开发区的产业结构仍然偏重，高固投、高资本的行业仍主要集中在开发区，未来碳达峰、碳中和的任务艰巨。
（二）机遇。一是节能减排基础较好，单位碳排放相对较低。据清华大学环境学院保守测算，2015年，全国工业园区贡献了约50%的全国工业增加值，即117484亿元，其二氧化碳排放为282324万吨，由此估算出工业园区的平均碳排放强度为2.4吨/万元，比同期全国水平低39%。
二是产业链集聚效应明显，资源循环利用和产业共生基础深厚。作为产业集聚的物理区域，产业园区一般围绕着一个或几个核心产业构建产业链条，集聚上下游企业，最终形成各具特色的产业集聚地。因此，产业园区天然具备资源循环利用和产业共生集聚的禀赋，市场要素从上游企业向中下游企业传递的过程，本身就契合资源循环利用和产业共生的要求。
三是能源、资源的消费需求和供给相对集中，低碳改造的交易成本较低，容易形成规模效应。在水电气热等公共服务供给和保障方面，多数产业园区通常采取管委会下属企业集中供给的模式，即园区管委会通过设立专门的企业，集中提供园区企业的水、电、蒸汽、天然气等能源和主要工业原料。因此，对这些公共产品供给方式进行集约式和低碳化改造，尤其是构建综合能源管理体系，统筹水电气热的循环生产和在不同时段的转换储备，在技术上和制度协调上都具有可行性。
四是企业科技含量普遍较高、创新能力和市场意识较强，对低碳改造的微观基础相对扎实。产业园区汇集了当地的优势资源和企业，一定程度上是区域先进生产力的代表，具体表现为：园区企业普遍具备一定的软硬件实力，不少企业甚至是行业龙头，具备开展低碳改造的意识和条件；部分园区不乏提供生产流程改造方案和服务的企业，低碳改造的产业生态相对完善。
五是金融资源相对富足，低碳改造的资金支持相对有力。产业园区作为区域经济发展的高地，通常是金融机构关注和服务的重点，不少园区本身也是区域金融的集聚区，如泰达开发区汇聚了所有牌照类型的金融机构，是国内少有的“全牌照”开发区，金融业增加值占天津市的近五分之一。在“双碳”成为国家战略，金融支持绿色发展的背景下，充裕的金融资源有力支撑了绿色低碳改造的进程。
六是“双碳”战略提供了园区发展的全新赛道。我国经济转入新常态后，传统的模式需要转型，传统的市场需要切换和提升，产业园区也面临着转型升级的挑战，而“双碳”战略提供了全新的投资机会，培育了全新的市场需求，催生了一批新兴企业，也形成了一个全新的产业领域。对于产业园区而言，既意味着新的招商引资和产业培育的机遇，更是存量企业改造升级的市场，在未来很长时间内可以成为园区发展的主要方向。
路径考量
（一）以市场力量为主，政府推动为辅，兼顾“双碳”工作的经济性和社会性。碳达峰和碳中和的要求把以往忽略的外部性重新施加给每个市场主体，从这个意义上理解，“双碳”工作本质上是一个经济行为。当然，从事关全人类的生死存亡来看，“双碳”工作也同时具有社会性。因此，在推进“双碳”工作时，应充分发挥市场在价格形成和资源配置中的决定性作用。同时，利用好政府在纠正市场扭曲和引导合理预期中的积极作用，兼顾绿色低碳、零碳发展的经济性和社会性。
（二）紧扣碳达峰、碳中和要求，结合区域实际，做好顶层设计。碳达峰、碳中和是未来三四十年持续推进的战略工作，因此，如何结合全球、全国的规划，同时符合区域发展阶段、资源禀赋、产业结构、财税实力等实际，制定园区碳达峰、碳中和顶层设计，这对有序推进“双碳”工作具有重要指导意义。
（三）以能源系统重构为基础，建设综合能源体系，实现能源系统绿色清洁低碳化。鉴于能源消费形成的碳排放在产业园区排放中占据绝对的主导份额，园区减碳的首要任务必须是重构传统高碳、偏煤的能源系统，以煤改天然气为开端，大力发展光伏、风电、氢能等清洁能源，配套储能设施建设，加大外购绿电比例，理顺能源生产、传输、消费之间的价格形成机制，构建以传统能源为基础、多种清洁能源共同参与、各种能源形态智能转换的分布式能源综合管理体系，以此作为园区发展的基础设施，为推进园区低碳发展提供强有力的支撑。
（四）以节能减排为抓手，引导存量企业流程再造和工艺重塑，推动企业绿色低碳发展。企业是市场经济的主体，也是碳达峰、碳中和目标最终的实践主体。落
（五）市场竞争和政府引导共同推进园区产业结构升级和价值链提升，培育新兴“双碳”产业，引导建立循环共生发展，实现产业结构高附加值和绿色低碳化。
（六）善用金融配置资源的功能，打造绿色低碳金融生态。鼓励金融机构善用货币当局和监管部门的“双碳”政策工具，结合自身优势开发并不断丰富绿色低碳金融产品，提升服务“双碳”发展的能力，打造一批各具特色的绿色评级、咨询、保险、投融资等“双碳”金融机构，完善碳配额和碳减排交易市场，稳步扩大交易品种和市场规模，构建服务“双碳”、品类丰富、风险可控的绿色金融生态。
（七）开发碳税、低碳补贴等财税工具，引导企业节能减排和研发固碳技术、工艺。
（八）加强与周边城市一体化低碳改造，扩大循环利用范围，增大正向溢出效应。
责任编辑：原健凇
#产业园区#
半导体硅片行业分析：硅片看涨…
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
【“全民阅读 书香天津”天津新兴青年主题读书活动暨“和平共享书吧”授牌活动在津举行】#天津身边事# 6月21日，由天津市青年联合会、天津市自由职业人员“青春筑梦”统战工作实践创新示范基地主办、天津青年宫、和平区文化和旅游局承办的“全民阅读 书香天津”天津新兴青年主题读书活动暨“和平共享书吧”授牌活动在天津青年宫综合联谊厅举行，来自全市各行业读书爱好者、各领域新阶层青年共100余人参加了活动。 https://t.cn/AipyuxUY
✋热门推荐