#加拿大移民##加拿大# 今年加拿大阿省的5月失业率为5.3%，仅比2014年的就业高峰期高一点点；而让人惊讶的是，女性的就业人数创造历史新高！
卡尔加里大学的一位经济学家表示，加拿大阿省的就业率与大约八年前的高峰期相差无几。加拿大阿省正在逐步接近上一次在2014年经济繁荣时期创造的就业水平。
加拿大统计局的最新就业数据显示，加拿大阿省的失业率为5.3%，略高于全国5.1%的失业率。
加拿大卡尔加里大学的一位经济学家说，加拿大阿省现在离大约八年前经历的就业高峰期只差一点。在2014年，本省的失业率最低仅为4.4%。
"就劳动力市场就业率而言，我们几乎处于2014年的水平，"Trevor Tombe在周五的采访中告诉CBC新闻。
2022年5月，加拿大阿省的就业岗位增加了28,000个，比一年前的同期增长了1.2%，而且这种情况延续了4月份的涨势。
25岁至54岁之间的女性工作人数占女性该人群数的81%，Tombe说这是阿尔伯塔有史以来比例最高的。#老移民summer#
卡尔加里大学的一位经济学家表示，加拿大阿省的就业率与大约八年前的高峰期相差无几。加拿大阿省正在逐步接近上一次在2014年经济繁荣时期创造的就业水平。
加拿大统计局的最新就业数据显示，加拿大阿省的失业率为5.3%，略高于全国5.1%的失业率。
加拿大卡尔加里大学的一位经济学家说，加拿大阿省现在离大约八年前经历的就业高峰期只差一点。在2014年，本省的失业率最低仅为4.4%。
"就劳动力市场就业率而言，我们几乎处于2014年的水平，"Trevor Tombe在周五的采访中告诉CBC新闻。
2022年5月，加拿大阿省的就业岗位增加了28,000个，比一年前的同期增长了1.2%，而且这种情况延续了4月份的涨势。
25岁至54岁之间的女性工作人数占女性该人群数的81%，Tombe说这是阿尔伯塔有史以来比例最高的。#老移民summer#
《如何看待半导体硅片后续价格走势？》
核心观点
硅片环节扩产滞后于半导体制造环节是造成硅片价格上涨的重要原因。2017年受益存储等产品拉动，半导体需求旺盛，晶圆厂积极扩产，半导体设备销售额同比增长37%，但硅片厂商资本开支的大幅增长则是在2018年，扩产的滞后性造成硅片产能在其后的2-3年内持续紧张，硅片价格持续上涨。
本轮受益晶圆厂积极扩产，硅片出现供不应求。全球数字化转型加速，半导体需求快速提升，主要晶圆厂产能满载。晶圆厂积极扩产，2021年全年设备开支同比提升39%，2022年之后资本开支有望维持高水平，拉动硅片需求有望持续旺盛。根据SUMCO 21Q3披露信息，8/12英寸硅片在2021年3季度出现供不应求，现货价格均出现上涨。同时SUMCO和信越等日系大厂与客户签订的2022年长约涨价，其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。
未来2年半导体硅片供不应求料将加剧。半导体制造厂商2021年即开启大幅扩产，2021年设备开支同比增39%；而硅片厂商扩产滞后，2021年上半年硅片厂商资本开支同比下降23%，主要扩产规划预计于2022年开始实施。全球前五大硅片厂商中，SUMCO、德国世创至2021年下半年才宣布较大规模的扩产计划，从23年下半年开始才有望逐步达产。而环球晶圆在收购世创失败后，于2月6日才宣布22-24年投资220亿元扩产。由于硅片厂商扩产的滞后性，预计未来2年硅片供不应求将加剧，根据SUMCO的预计，2022、2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率有望分别达到102%、110%。
投资建议与投资标的
我们看好半导体硅片行业高景气，建议关注立昂微、沪硅产业、神工股份。
立昂微：深耕硅片业务20年，上市后加速发展
1） 重掺硅片竞争力强，规划21年底实现15万片12英寸月产能；
2） 近日公告拟控股国晶，规划新增40万片12英寸轻掺硅片月产能；
3） 化合物半导体、功率半导体在汽车电子、光伏等市场竞争力强。
沪硅产业：领跑先进制程和SOI硅片市场
1）规划21年底实现12英寸装机产能30万片，并实现了国内12英寸客户的全覆盖，应用于14nm制程节点的硅片产品在20年通过认证，21年年初开始有量产订单；
2）高单价的SOI硅片产品广泛应用在RF等领域。
神工股份：刻蚀用硅材料领先企业，布局8英寸轻掺硅片
1）公司刻蚀用材料尺寸涵盖8英寸至19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
2）向下游延伸拓展硅零部件业务，在多家 12 英寸 IC 生产厂家获得送样评估机会，并获得某些客户的小批量订单。
3）布局8 英寸轻掺低缺陷抛光片（技术难度高，国产化待突破），公司8英寸轻掺低缺陷抛光片设备产能5万片/月，2021年底以8000片/月规模生产。
风险提示
下游需求不及预期；国内厂商扩产进度不及预期；数据不全面的风险
报告正文：
1. 如何看待半导体硅片价格后续走势？
硅片环节扩产滞后于半导体制造环节是造成硅片价格上涨的重要原因。2017年受益存储等产品拉动，半导体需求旺盛，晶圆厂积极扩产，半导体设备销售额同比增长37%，但硅片厂商资本开支的大幅增长则是在2018年，扩产的滞后性造成硅片产能在其后的2-3年内持续紧张，硅片价格持续上涨。
本轮受益晶圆厂积极扩产，硅片需求快速提升。全球数字化转型加速，半导体需求快速提升，主要晶圆厂产能满载。晶圆厂积极扩产，2021年全年设备开支同比提升39%，2022年之后资本开支有望维持高水平，拉动硅片需求有望持续旺盛。
硅片出现供不应求。2021年初以来，半导体制造厂商积极扩产，硅片需求随之提升，根据SUMCO 21Q3披露信息，8/12英寸硅片在2021年3季度出现供不应求，现货价格均出现上涨。同时SUMCO和信越等日系大厂与客户签订的2022年长约涨价，其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。
硅片厂商扩产节奏滞后于半导体制造厂商。半导体制造厂商2021年即开启大幅扩产，2021年设备开支同比增39%；而硅片厂商扩产滞后，2021年上半年硅片厂商资本开支同比下降23%，主要扩产规划预计于2022年开始实施。
硅片新建产能（Green Field）需要2年左右时间达产。全球前五大硅片厂商中，SUMCO、德国世创至2021年下半年才宣布较大规模的扩产计划，从23年下半年开始才有望逐步达产。而环球晶圆在收购世创失败后，于2月6日才宣布22-24年投资220亿元扩产。
预计未来2年内硅片供不应求将加剧。由于硅片厂商扩产的滞后性，预计未来2年硅片供不应求将加剧，根据SUMCO的预计，2022、2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率有望分别达到102%、110%。
投资建议
我们看好半导体硅片行业高景气，建议关注立昂微、沪硅产业、神工股份。
立昂微：深耕硅片业务20年，上市后加速发展
1） 重掺硅片竞争力强，规划21年底实现15万片12英寸月产能；
2） 近日公告拟控股国晶，规划新增40万片12英寸轻掺硅片月产能；
3） 化合物半导体、功率半导体在汽车电子、光伏等市场竞争力强。
沪硅产业：领跑先进制程和SOI硅片市场
1）规划21年底实现12英寸装机产能30万片，并实现了国内12英寸客户的全覆盖，应用于14nm制程节点的硅片产品在20年通过认证，21年年初开始有量产订单；
2）高单价的SOI硅片产品广泛应用在RF等领域。
神工股份：刻蚀用硅材料领先企业，布局8英寸轻掺硅片
1）公司刻蚀用硅材料尺寸涵盖8英寸至19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
2）向下游延伸拓展硅零部件业务，在多家 12 英寸 IC 生产厂家获得送样评估机会，并获得某些客户的小批量订单。
3）布局8 英寸轻掺低缺陷抛光片（技术难度高，国产化待突破），公司8英寸轻掺低缺陷抛光片设备产能5万片/月，2021年底以8000片/月规模生产。
风险提示
下游需求不及预期：半导体需求旺盛，晶圆制造厂商积极扩产，拉动硅片需求，若下游半导体需求不及预期，则硅片厂商收入及盈利能力都将受到负面影响。
国内厂商扩产进度不及预期：国内硅片厂商积极扩产，若扩产进度不及预期，将对公司的预期收入产生负面影响。
数据不全面的风险：受限于数据的可得性，我们的硅片厂商资本开支数据中仅选取环球晶圆、SUMCO、德国世创三家厂商，并不包括全部半导体硅片厂商，可能与全行业实际情况存在偏差，进而影响结论的准确性。
核心观点
硅片环节扩产滞后于半导体制造环节是造成硅片价格上涨的重要原因。2017年受益存储等产品拉动，半导体需求旺盛，晶圆厂积极扩产，半导体设备销售额同比增长37%，但硅片厂商资本开支的大幅增长则是在2018年，扩产的滞后性造成硅片产能在其后的2-3年内持续紧张，硅片价格持续上涨。
本轮受益晶圆厂积极扩产，硅片出现供不应求。全球数字化转型加速，半导体需求快速提升，主要晶圆厂产能满载。晶圆厂积极扩产，2021年全年设备开支同比提升39%，2022年之后资本开支有望维持高水平，拉动硅片需求有望持续旺盛。根据SUMCO 21Q3披露信息，8/12英寸硅片在2021年3季度出现供不应求，现货价格均出现上涨。同时SUMCO和信越等日系大厂与客户签订的2022年长约涨价，其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。
未来2年半导体硅片供不应求料将加剧。半导体制造厂商2021年即开启大幅扩产，2021年设备开支同比增39%；而硅片厂商扩产滞后，2021年上半年硅片厂商资本开支同比下降23%，主要扩产规划预计于2022年开始实施。全球前五大硅片厂商中，SUMCO、德国世创至2021年下半年才宣布较大规模的扩产计划，从23年下半年开始才有望逐步达产。而环球晶圆在收购世创失败后，于2月6日才宣布22-24年投资220亿元扩产。由于硅片厂商扩产的滞后性，预计未来2年硅片供不应求将加剧，根据SUMCO的预计，2022、2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率有望分别达到102%、110%。
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我们看好半导体硅片行业高景气，建议关注立昂微、沪硅产业、神工股份。
立昂微：深耕硅片业务20年，上市后加速发展
1） 重掺硅片竞争力强，规划21年底实现15万片12英寸月产能；
2） 近日公告拟控股国晶，规划新增40万片12英寸轻掺硅片月产能；
3） 化合物半导体、功率半导体在汽车电子、光伏等市场竞争力强。
沪硅产业：领跑先进制程和SOI硅片市场
1）规划21年底实现12英寸装机产能30万片，并实现了国内12英寸客户的全覆盖，应用于14nm制程节点的硅片产品在20年通过认证，21年年初开始有量产订单；
2）高单价的SOI硅片产品广泛应用在RF等领域。
神工股份：刻蚀用硅材料领先企业，布局8英寸轻掺硅片
1）公司刻蚀用材料尺寸涵盖8英寸至19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
2）向下游延伸拓展硅零部件业务，在多家 12 英寸 IC 生产厂家获得送样评估机会，并获得某些客户的小批量订单。
3）布局8 英寸轻掺低缺陷抛光片（技术难度高，国产化待突破），公司8英寸轻掺低缺陷抛光片设备产能5万片/月，2021年底以8000片/月规模生产。
风险提示
下游需求不及预期；国内厂商扩产进度不及预期；数据不全面的风险
报告正文：
1. 如何看待半导体硅片价格后续走势？
硅片环节扩产滞后于半导体制造环节是造成硅片价格上涨的重要原因。2017年受益存储等产品拉动，半导体需求旺盛，晶圆厂积极扩产，半导体设备销售额同比增长37%，但硅片厂商资本开支的大幅增长则是在2018年，扩产的滞后性造成硅片产能在其后的2-3年内持续紧张，硅片价格持续上涨。
本轮受益晶圆厂积极扩产，硅片需求快速提升。全球数字化转型加速，半导体需求快速提升，主要晶圆厂产能满载。晶圆厂积极扩产，2021年全年设备开支同比提升39%，2022年之后资本开支有望维持高水平，拉动硅片需求有望持续旺盛。
硅片出现供不应求。2021年初以来，半导体制造厂商积极扩产，硅片需求随之提升，根据SUMCO 21Q3披露信息，8/12英寸硅片在2021年3季度出现供不应求，现货价格均出现上涨。同时SUMCO和信越等日系大厂与客户签订的2022年长约涨价，其中8英寸硅片合约价涨价幅度约10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。
硅片厂商扩产节奏滞后于半导体制造厂商。半导体制造厂商2021年即开启大幅扩产，2021年设备开支同比增39%；而硅片厂商扩产滞后，2021年上半年硅片厂商资本开支同比下降23%，主要扩产规划预计于2022年开始实施。
硅片新建产能（Green Field）需要2年左右时间达产。全球前五大硅片厂商中，SUMCO、德国世创至2021年下半年才宣布较大规模的扩产计划，从23年下半年开始才有望逐步达产。而环球晶圆在收购世创失败后，于2月6日才宣布22-24年投资220亿元扩产。
预计未来2年内硅片供不应求将加剧。由于硅片厂商扩产的滞后性，预计未来2年硅片供不应求将加剧，根据SUMCO的预计，2022、2023年全球12英寸硅片厂商平均产能利用率有望分别达到102%、110%。
投资建议
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立昂微：深耕硅片业务20年，上市后加速发展
1） 重掺硅片竞争力强，规划21年底实现15万片12英寸月产能；
2） 近日公告拟控股国晶，规划新增40万片12英寸轻掺硅片月产能；
3） 化合物半导体、功率半导体在汽车电子、光伏等市场竞争力强。
沪硅产业：领跑先进制程和SOI硅片市场
1）规划21年底实现12英寸装机产能30万片，并实现了国内12英寸客户的全覆盖，应用于14nm制程节点的硅片产品在20年通过认证，21年年初开始有量产订单；
2）高单价的SOI硅片产品广泛应用在RF等领域。
神工股份：刻蚀用硅材料领先企业，布局8英寸轻掺硅片
1）公司刻蚀用硅材料尺寸涵盖8英寸至19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
2）向下游延伸拓展硅零部件业务，在多家 12 英寸 IC 生产厂家获得送样评估机会，并获得某些客户的小批量订单。
3）布局8 英寸轻掺低缺陷抛光片（技术难度高，国产化待突破），公司8英寸轻掺低缺陷抛光片设备产能5万片/月，2021年底以8000片/月规模生产。
风险提示
下游需求不及预期：半导体需求旺盛，晶圆制造厂商积极扩产，拉动硅片需求，若下游半导体需求不及预期，则硅片厂商收入及盈利能力都将受到负面影响。
国内厂商扩产进度不及预期：国内硅片厂商积极扩产，若扩产进度不及预期，将对公司的预期收入产生负面影响。
数据不全面的风险：受限于数据的可得性，我们的硅片厂商资本开支数据中仅选取环球晶圆、SUMCO、德国世创三家厂商，并不包括全部半导体硅片厂商，可能与全行业实际情况存在偏差，进而影响结论的准确性。
【央媒看沈阳】经济日报：辽宁不断增强制造业核心竞争力——破解大而不优多而不精
近日，在位于沈阳市浑南区的沈阳芯源微电子设备股份有限公司新厂区高端晶圆处理设备产业化项目现场，公司副总裁顾永田正带领员工们如火如荼地开展机电设备的验证调试工作。“这一项目致力于打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地。投入使用后，将有效解决生产空间及生产能力不足等问题，预计该项目一期工程达产后产值可达到10亿元，纳税7500万元。”顾永田说。
在工业大省辽宁，制造业是“当家优势”。如今，辽宁正不断增强制造业核心竞争力，加快发展先进制造业集群，正由“制造”逐步迈向“智造”。同时，辽宁也针对自己存在的短板——大而不优、多而不精，奋力破解对症下药的良方。
增强核心竞争力
芯源微是半导体光刻设备的领先企业。2019年芯源微在上交所科创板上市，成为“辽宁省科创板第一股”，是辽沈地区IC装备的先锋企业。受益于国内半导体产业的蓬勃发展，芯源微的订单量剧增，2021年芯源微实现产值11.84亿元，营业总收入8.29亿元，同比增长152%。
“增强制造业的核心竞争力，企业必须加大研发投入，注重人才梯队培养，持续创新提高发展质量。”沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事长宗润福表示，公司加大研发投入力度，保证创新机制运行；强化人才培养制度，加强研发团队建设；注重产学研合作，促进创新成果转化，助力制造业高质量发展。
前不久，在位于鞍山经济开发区的迈格钠磁动力股份有限公司机械加工车间内，工人们在赶制永磁调速器的主要零部件，装配车间在进行整机动平衡测试，一派热闹场景。
这是一家专注于稀土永磁材料高端应用和研发的创新型企业。“迈格钠的快速成长就在于看准了稀土永磁的高端应用，大胆开展科技创新，让稀土永磁材料焕发活力，瞄准世界科技前沿，不断突破关键核心技术，有效提升企业核心竞争力。”迈格钠磁动力股份有限公司董事长马忠威说。
制造业企业核心竞争力的提升，离不开生态建设的优化创新。辽宁省科技厅相关负责人表示，辽宁将统筹各类创新资源的事业平台、各项政策创新的制度载体，打通科技成果到产业化的关键通道。同时，出台《关于完善科技成果评价机制的实施意见》，加快落实科技体制改革三年攻坚方案，在体制机制上进行突破。
加快培育先进集群
日前，工业互联网·辽宁沈阳中德装备园成功入选第十批国家新型工业化产业示范基地名单，这是东北地区首个工业互联网领域示范基地。
位于沈阳市铁西区的中德（沈阳）高端装备制造产业园是全国第一个以中德高端装备制造为主题的战略性平台。成立6年来，园区经济总量呈现跨越式增长，实现翻番。2021年，园区完成规模以上工业总产值946.1亿元、增长9.2%，完成全口径税收122.3亿元、增长19.7%，完成固定资产投资141.9亿元、增长16.9%。
在中德园，华晨宝马、赛轮等15个高标准智能工厂建设正加快推进。“中德园要坚持产业高端，要坚持科技创新。”沈阳市铁西区区长、中德园管委会主任郭忠孝表示，以“数字辽宁、制造强省”建设为契机，做好结构调整三篇大文章，推动先进制造业向高质量迈进。
郭忠孝介绍，具体来看，一是以智赋能激活“老字号”优势。支持培育汽车、装备制造等行业龙头，形成数十个融合应用示范模式，重点推进华晨宝马、赛轮等15个高标准智能工厂建设。智能工厂、智能车间、智能生产线达52家，企业上云突破200家，打造“双千兆”示范产业园区。二是着力培育战略性新兴产业。抢滩布局新一代信息技术、新能源汽车、生物医药、新材料等战略性新兴产业。利用宝马新工厂建设契机，加快培育和发展新能源汽车产业，目前，引进本特勒产业园、德国宝适等近40家宝马配套商落户园区，形成了一个总投资80亿欧元的汽车产业集群。引进北方生物医药谷、博泰制药、伟嘉生物医药基地等，打造千亿元级的生物医药产业集群。三是着力构建高层次产业体系。截至目前，中德园工业项目亩均投资强度达到403万元/亩，税收强度达到46万元/亩，分别高于全市控制指标均值35%和85%，土地含金量进一步提升，确保了经济高质量发展。
近日，辽宁朝阳重型机器有限公司搬迁改造生产高端冶金装备及风电关键部件项目，已完成投资约22000万元，一期办公楼和钢构厂房主体已完工，正在进行办公楼和厂房装修及配套设施建设工作。
辽宁省朝阳市相关负责人表示，目前，朝阳市围绕结构调整“三篇大文章”，结合朝阳实际，优先发展特色装备制造产业集群，规划建设3条产业链。环保装备制造产业链，以一诺环境为龙头，重点推进一诺环境二期等一批新项目。智能装备制造产业链，以优尼斯智能制造为龙头，重点推进辽西5D智能制造谷共享工业服务平台项目。机械装备制造产业链，以朝重集团为龙头，重点推进朝重搬迁改造等项目。
对症下药破解发展瓶颈
辽宁在增强制造业核心竞争力、加快发展先进制造业集群等方面取得了一定成效，但要想实现从制造到智造，还存在不少瓶颈和困难。
总体上辽宁制造业发展传统产业多、新兴产业少；低端产业多、高端产业少；劳动密集型产业多、资本科技密集型产业少。制造业产业的新增长点还未形成，内生动力不强，科技创新成果转化不强。辽宁社科院副院长梁启东认为，从深层次上看，这些瓶颈和问题是由于资源性衰退、结构性衰退、工业产出较少、技术上创新不强、民营企业少即市场主体少等因素所致。
“要想破解这些瓶颈和难题，就要抓‘新’，即应对新一轮技术革命和数字经济的考验，发展新产业、新业态、新模式，数字经济产业化，产业经济数字化，打造数字经济强省；抓‘轻’，轻工业也是制造业，用消费的思路去发展轻工业，增品种、提品质、创品牌；抓‘小’，不能只发展大企业，也要重视中小型高新技术创新型企业。”梁启东表示。
此外，梁启东还建议，要破除体制性的障碍，要培育更多市场主体，培育要素市场，培育好资本、科技、人才、劳动力、大数据市场。现在很多企业存在“技工荒”的瓶颈，培育更多懂高新技术的高端技术工人迫在眉睫。
辽宁省工信厅相关负责人表示，要提升企业技术创新能力，主要从优化科技创新生态、加快关键核心技术攻关、加快科技成果本地产业化等方面展开；推进企业技术改造，加快数字赋能增效，培育数据要素市场、推进智能制造发展、加强平台体系建设、优化产业发展生态，争取到2023年年底实现全省规模以上企业上云全覆盖；提高产业链供应链竞争力，主要从推动产业基础再造、增强产业链供应链稳定和自主可控、推动产业链间协同发展、提升头部企业本地配套能力等方面展开；培育壮大市场主体，主要从深化国资国企改革、培育壮大头部企业、梯度培育优质企业、强力推进招商引资等方面展开；推动企业创新管理，提升企业管理创新水平，加强中小企业人才培养。
近日，在位于沈阳市浑南区的沈阳芯源微电子设备股份有限公司新厂区高端晶圆处理设备产业化项目现场，公司副总裁顾永田正带领员工们如火如荼地开展机电设备的验证调试工作。“这一项目致力于打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地。投入使用后，将有效解决生产空间及生产能力不足等问题，预计该项目一期工程达产后产值可达到10亿元，纳税7500万元。”顾永田说。
在工业大省辽宁，制造业是“当家优势”。如今，辽宁正不断增强制造业核心竞争力，加快发展先进制造业集群，正由“制造”逐步迈向“智造”。同时，辽宁也针对自己存在的短板——大而不优、多而不精，奋力破解对症下药的良方。
增强核心竞争力
芯源微是半导体光刻设备的领先企业。2019年芯源微在上交所科创板上市，成为“辽宁省科创板第一股”，是辽沈地区IC装备的先锋企业。受益于国内半导体产业的蓬勃发展，芯源微的订单量剧增，2021年芯源微实现产值11.84亿元，营业总收入8.29亿元，同比增长152%。
“增强制造业的核心竞争力，企业必须加大研发投入，注重人才梯队培养，持续创新提高发展质量。”沈阳芯源微电子设备股份有限公司董事长宗润福表示，公司加大研发投入力度，保证创新机制运行；强化人才培养制度，加强研发团队建设；注重产学研合作，促进创新成果转化，助力制造业高质量发展。
前不久，在位于鞍山经济开发区的迈格钠磁动力股份有限公司机械加工车间内，工人们在赶制永磁调速器的主要零部件，装配车间在进行整机动平衡测试，一派热闹场景。
这是一家专注于稀土永磁材料高端应用和研发的创新型企业。“迈格钠的快速成长就在于看准了稀土永磁的高端应用，大胆开展科技创新，让稀土永磁材料焕发活力，瞄准世界科技前沿，不断突破关键核心技术，有效提升企业核心竞争力。”迈格钠磁动力股份有限公司董事长马忠威说。
制造业企业核心竞争力的提升，离不开生态建设的优化创新。辽宁省科技厅相关负责人表示，辽宁将统筹各类创新资源的事业平台、各项政策创新的制度载体，打通科技成果到产业化的关键通道。同时，出台《关于完善科技成果评价机制的实施意见》，加快落实科技体制改革三年攻坚方案，在体制机制上进行突破。
加快培育先进集群
日前，工业互联网·辽宁沈阳中德装备园成功入选第十批国家新型工业化产业示范基地名单，这是东北地区首个工业互联网领域示范基地。
位于沈阳市铁西区的中德（沈阳）高端装备制造产业园是全国第一个以中德高端装备制造为主题的战略性平台。成立6年来，园区经济总量呈现跨越式增长，实现翻番。2021年，园区完成规模以上工业总产值946.1亿元、增长9.2%，完成全口径税收122.3亿元、增长19.7%，完成固定资产投资141.9亿元、增长16.9%。
在中德园，华晨宝马、赛轮等15个高标准智能工厂建设正加快推进。“中德园要坚持产业高端，要坚持科技创新。”沈阳市铁西区区长、中德园管委会主任郭忠孝表示，以“数字辽宁、制造强省”建设为契机，做好结构调整三篇大文章，推动先进制造业向高质量迈进。
郭忠孝介绍，具体来看，一是以智赋能激活“老字号”优势。支持培育汽车、装备制造等行业龙头，形成数十个融合应用示范模式，重点推进华晨宝马、赛轮等15个高标准智能工厂建设。智能工厂、智能车间、智能生产线达52家，企业上云突破200家，打造“双千兆”示范产业园区。二是着力培育战略性新兴产业。抢滩布局新一代信息技术、新能源汽车、生物医药、新材料等战略性新兴产业。利用宝马新工厂建设契机，加快培育和发展新能源汽车产业，目前，引进本特勒产业园、德国宝适等近40家宝马配套商落户园区，形成了一个总投资80亿欧元的汽车产业集群。引进北方生物医药谷、博泰制药、伟嘉生物医药基地等，打造千亿元级的生物医药产业集群。三是着力构建高层次产业体系。截至目前，中德园工业项目亩均投资强度达到403万元/亩，税收强度达到46万元/亩，分别高于全市控制指标均值35%和85%，土地含金量进一步提升，确保了经济高质量发展。
近日，辽宁朝阳重型机器有限公司搬迁改造生产高端冶金装备及风电关键部件项目，已完成投资约22000万元，一期办公楼和钢构厂房主体已完工，正在进行办公楼和厂房装修及配套设施建设工作。
辽宁省朝阳市相关负责人表示，目前，朝阳市围绕结构调整“三篇大文章”，结合朝阳实际，优先发展特色装备制造产业集群，规划建设3条产业链。环保装备制造产业链，以一诺环境为龙头，重点推进一诺环境二期等一批新项目。智能装备制造产业链，以优尼斯智能制造为龙头，重点推进辽西5D智能制造谷共享工业服务平台项目。机械装备制造产业链，以朝重集团为龙头，重点推进朝重搬迁改造等项目。
对症下药破解发展瓶颈
辽宁在增强制造业核心竞争力、加快发展先进制造业集群等方面取得了一定成效，但要想实现从制造到智造，还存在不少瓶颈和困难。
总体上辽宁制造业发展传统产业多、新兴产业少；低端产业多、高端产业少；劳动密集型产业多、资本科技密集型产业少。制造业产业的新增长点还未形成，内生动力不强，科技创新成果转化不强。辽宁社科院副院长梁启东认为，从深层次上看，这些瓶颈和问题是由于资源性衰退、结构性衰退、工业产出较少、技术上创新不强、民营企业少即市场主体少等因素所致。
“要想破解这些瓶颈和难题，就要抓‘新’，即应对新一轮技术革命和数字经济的考验，发展新产业、新业态、新模式，数字经济产业化，产业经济数字化，打造数字经济强省；抓‘轻’，轻工业也是制造业，用消费的思路去发展轻工业，增品种、提品质、创品牌；抓‘小’，不能只发展大企业，也要重视中小型高新技术创新型企业。”梁启东表示。
此外，梁启东还建议，要破除体制性的障碍，要培育更多市场主体，培育要素市场，培育好资本、科技、人才、劳动力、大数据市场。现在很多企业存在“技工荒”的瓶颈，培育更多懂高新技术的高端技术工人迫在眉睫。
辽宁省工信厅相关负责人表示，要提升企业技术创新能力，主要从优化科技创新生态、加快关键核心技术攻关、加快科技成果本地产业化等方面展开；推进企业技术改造，加快数字赋能增效，培育数据要素市场、推进智能制造发展、加强平台体系建设、优化产业发展生态，争取到2023年年底实现全省规模以上企业上云全覆盖；提高产业链供应链竞争力，主要从推动产业基础再造、增强产业链供应链稳定和自主可控、推动产业链间协同发展、提升头部企业本地配套能力等方面展开；培育壮大市场主体，主要从深化国资国企改革、培育壮大头部企业、梯度培育优质企业、强力推进招商引资等方面展开；推动企业创新管理，提升企业管理创新水平，加强中小企业人才培养。
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