【AMD要重回“ATI/NVIDIA争霸时代”】在日前举办的瑞信22届年会上,AMD CEO苏姿丰向关注其GPU技术的外界给出一剂“定心丸”,她强调包括高端产品在内的AMD显卡产品未来将非常具有竞争力。
AMD RTG研发高级副总裁David Wang(王启尚)在接受pcgamesn采访时,也提到了当年ATI/NVIDIA双雄争霸时代的盛况“那时候每一年都有新硬件推出,你追我赶,可以说是游戏玩家们最兴奋的光景”。他接着补充“我们(此前)似乎有些失去动力,但现在下定决心重现那种一年一更的节奏,把业务做得更开心”。

3D传感市场的最大受益者:ams看好这几大发展方向

过去两年,手机产业带动的3D传感爆发,让艾迈斯半导体(以下简称:ams)成为最大的受益者之一。依赖于其独有的一条龙3D传感解决方案,推动他们的业绩在过去的两年里高速成长。财报显示,ams公司2017年营收首次突破10亿欧元,年同比增长率高达93%;而今年前三季度,公司的营收就已经超过了11亿美元,同比增长也去到67.8%。

ams大中华区销售和市场副总裁陈平路(左)、ams首席执行官Alexander Everke(中)、ams全球传讯副总裁Amy Flécher(右)

而进入最近几个月, ams和很多其他很多手机供应链一样,在智能手机销量预期的影响下,业绩和股票都出现了波动,有些分析师甚至表达了对这家奥地利巨头的担忧。但公司CEO Alexander Everke日前在接受半导体等媒体采访时所说:“公司打造的差异化传感器解决方案拥有极大的优势,市场上也迸发出了不少这类产品的需求。为此,我们坚信ams在未来几年将保持双位数的增长”。

这样的信心来自于公司在三大产品线的领先地位和对六大领域的聚焦。

ams的重点收购统计

Alexander Everke表示,基于自身的技术积累和过去几年的收购,公司已成长为一个高性能传感解决方案供应商,在传感器解决方案、传感器/传感器接口、相关算法和软件方面都有深入的研究,能够为客户提供小体积、低功率、高灵敏度和多传感器的集成,为全球领先的OEM提供业内一流的支持。尤其是在光学传感、图像传感和音频传感方面,ams更是拥有独特的领先优势。这三个领域的产品也将帮助他们在通信、消费电子、汽车、工业与医疗市场开疆辟土。

ams在三大传感领域推动实现真正的创新

3D传感领衔,多维度推动手机创新

回看智能手机产业过去十年的变迁,无论是指纹识别、双摄、还是OLED的引入,厂商们的目标都很简单——那就是通过创新,吸引消费者去购买,而3D传感则是现在厂商关注的热点,这也是am所专注所在。但不同于其他厂商,他们所提供的是贯穿前后的整体解决方案。

通过对高性能光学封装和微型光学器件厂商Heptagon、VCSEL芯片领先供应商Princeton Optronics和面部识别软件公司KeyLemon等企业的收购,ams能够为客户提供包括 VCSEL(激光)阵列、投影光学器件和衍射光学器件在内的3D传感解决方案,让他们在产品的开发成本、时间和性能上得到很好平衡。

“最重要的是,ams提供的并不仅仅是一种3D传感解决方案,而是在结构光,ToF和主动立体视觉都有所涉及,这样的产品广度是其他供应商所难比拟的”,Alexander Everke强调。

ams提供的一体化3D传感解决方案

在被问到以上哪种3D传感方案会是厂商的最终选择时,Alexander表示,因为各大厂商有各自的考虑,所以这些方案在未来都有生存空间,尤其是大家正在热议的结构光和ToF方案,将会长期共存,并不存在谁将取代谁的说法。但他也强调了结构光在安全方面,拥有最大的优势。

谈到与屏下指纹识别的竞争关系的时候,Alexander告诉半导体行业记者:“相较于屏下指纹,3D传感拥有更高的安全性,未来大部分厂商必然会选择后者”。“业界最近发生的一件新闻,也证明了指纹识别在安全方面的不可靠”,ams大中华区销售和市场副总裁陈平路补充说。从他的接受我们看到,最近纽约大学的研究者使用GAN(Generative Adversarial Nets的简称)造出了一种叫做DeepMasterPrints的万能指纹,能够对指纹识别方案进行破解,其最高的破解率更是高达76.67%(详细信息查看量子位报道《最高76%破解成功率!GAN已经能造出“万能指纹”,你的手机还安全吗?》)。

“之前进展缓慢的安卓3D传感阵型也正在持续放量,我们非常看好这个市场未来的发展”,Alexander说。

为了在3D传感方面更好地服务客户,ams在日前宣布,将与芯片巨头高通子公司Qualcomm Technologies联手,结合双方的工程优势开发适用于手机应用的3D主动式立体视觉解决方案。这样的强强联合,将会大大简化开发者的设计流程,快速实现商业化。 “Qualcomm Technologies过去是我们在3D传感方面的竞争对手,现在他们选择和我们合作,体现了我们的差异化方案的价值”,Alexander强调。

3D传感只是ams在手机创新上的一个方案,其实在这个领域,他们还在推动光谱传感、生物传感、MEMS话筒、环境光和红外接近、颜色传感、ANC和手势传感进入到手机,助力厂商创新。如他们因顺应无边框智能手机发展趋势,于日前推出的行业最薄(1.4mm×2.84mm×0.65)接近/颜色传感器模块,就是这种创新精神的最好表现。

ams在智能手机上的创新

在以ANC(Active Noise Cancellation)为代表的音频传感方面的投入,则是ams推动创新的另一个方式。随着智能音箱、智能手机和TWS耳机的流行,能够通过主动降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波,将噪音中和,从而实现降噪的效果的ANC就受到了广泛关注,ams也通过对Incus的收购,增强了这方面的影响力。

陈平路强调,虽然最近智能手机市场正在放缓,但这个影响整体上看是来自于低端机市场,ams所聚焦的中高端市场是一直在成长的,所以整体市场的变慢对ams并没有太大的影响。另一方面,因为ams正在向手机推广越来越多的组件,单机的营收贡献也越来越大,这也是公司看好未来营收走势的原因。

激光雷达引领,全方位助力汽车创新

知名分析机构ICinsights日前在其报告中指出,市场对自动驾驶(自动)车辆、ADAS、车辆到车辆(V2V)通信、车载安全、便利性和环境特征以及对电动车辆的兴趣,将会进一步推动汽车电子产业的发展。对ams来说,这是他们的一个机会,也是他们最近几年一直在努力深耕的市场,激光雷达就是他们的一个方向。

在公司旗下Princeton Optronics公司开发的高功率VCSEL芯片支持下,ams打造了能够应用在自动驾驶测距的固态激光雷达。和之前的机械激光雷达相比,这种雷达拥有数据采集速度快,分辨率高,对于温度和振动的适应性强,能通过波束控制,探测点(点云)可以任意分布等优势,最重要的是大大降低了激光雷达的成本,这就让包括ams在内的厂商大力投资这个市场,也获得了市场的认可。

公司CEO Alexander曾在今年7月的电话会议上指出,“公司的激光雷达已经与全球自动驾驶平台上‘先驱’企业展开合作,并吸引了汽车车内监控解决方案的其他合作伙伴。”他在日前接受采访的时候也透露,公司在激光雷达方面签订的订单也达到了10亿美元。

除此之外,将3D传感引入到汽车领域,也是ams助力汽车创新的另一个方式。

Alexander表示,利用3D传感方案能够准确地分辨出人的特性,汽车开发商可以将其应用到到驾驶员身份验证、驾驶员监控和智能手势等领域。这对于一些需要确认司机身份的场合,如现在流行的共享汽车和物流等领域,有巨大的意义。这些被收集的数据甚至还可以用来确定驾驶员重新控制车辆的就绪状态,让一切更加简便。

驾驶员监控和身份识别

投影照明也是ams在汽车领域专注的一个方面。据介绍,借助他们提供的微透镜阵列(MLA)投影技术,汽车制造商能够实现紧凑的小尺寸投影照明,可在平坦表面上投射明亮清晰的图像,迎宾灯就是这个技术的一个很典型应用场合。又因为MLA投影照明器件本身具有扩展焦距,能够在各种表面和长焦距范围投射图像,使其成为车身外部照明和车内照明的理想选择。

为了将这些技术更好地落实,ams与国内的汽车制造商建立了紧密的合作关系。在VCSEL、阵列驱动器、3D成像、位置传感器和微透镜阵列方面开始了全面合作。尤其是在投影照明和固态雷达领域,ams与国内的合作方便已经在上面取得了突破性的进展。

“汽车市场将是除消费电子外,ams最大的增长来源”,Alexander说。

至于工业和医疗等领域。面向前者,ams提供了高性能全局快门CMOS成像解决方案;针对后者,ams也有推出应用于医疗内窥镜的全球体积最小的图像传感器之一NanEyeXS,还有适用于CT和X射线应用的高性能、成本优化型系统方案。其他如3D位置传感器、自动化机器人、模式识别、高光谱成像和健康监测等,也都是ams为产业界做出的贡献。

ams半导体技术推动重大趋势

现在的ams拥有了22个设计中心、35年的设计和制造经验、1200多名工程师、2700项授予及申请的专利和10000多名员工。这些宝贵的财富将是ams业绩跑赢半导体产业大盘的重要保证,Alexander强调。

中微半导体设备(上海)有限公司副总裁朱新萍,盛美半导体设备(上海)有限公司董事长兼CEO王晖,北方华创微电子装备有限公司副总裁周洋,上海硅产业投资有限公司执行副总裁李炜,上海微电子装备(集团)股份有限公司副总经理兼技术总监程建瑞,天津华海清科机电科技有限公司董事长/首席执行官路新春,化学机械抛光基础研究与装备产业化嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长蒋永新等登10位嘉宾分别作了《半导体设备的机遇和挑战》、《中国集成电路装备发展机遇及湿法设备发展现状》 、《聚力同心,开放创新,打造国产半导体装备生态圈》、《国内半导体硅片发展路径探讨》、《集成电路光刻机技术与发展》、《提升核心技术、加快高端封测设备国产化进度》等报告,深受业界欢迎。会议期间还举行了头脑风暴等互动活动


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