Taipei in Style
展览圆满结束。
期待下次！
参展品牌
「CORGA / hmny」「Kiichi / KOBE LEATHER」「KIYOKAWA」「m.ripple」「HERZ」「WILDSWANS」
网站链接：https://t.cn/A6MNlNGP
我们期待你的光临！
【关于 Taipei in Style】
展期: 2021.10.07 - 10.11
展位: 5D
会场: 松山文创园 /台湾台北市信义区光复南路133号5号仓库
#高级皮具# #纯手工打造# #日本制造#
展览圆满结束。
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参展品牌
「CORGA / hmny」「Kiichi / KOBE LEATHER」「KIYOKAWA」「m.ripple」「HERZ」「WILDSWANS」
网站链接：https://t.cn/A6MNlNGP
我们期待你的光临！
【关于 Taipei in Style】
展期: 2021.10.07 - 10.11
展位: 5D
会场: 松山文创园 /台湾台北市信义区光复南路133号5号仓库
#高级皮具# #纯手工打造# #日本制造#
【根据业内估计，未来全球接入5G网络的设备数量将会突破百亿大关。在今天的地球村，只有五家企业能够提供合格的5G芯片。中国之外，只有高通和三星；中国之内，联发科（Mediatek）在台湾岛，另外两家则位于大陆 - 分别是设计出“麒麟”系列芯片的华为海思以及低调的芯片设计企业 - 紫光展锐。】
我们可以从市场、技术、实操三个维度来感受一下研制一款5G芯片的难度。
『市场角度』
实际上，基带芯片的研发一直以来都是业内的重大挑战 - 从1G到2G再到5G，整个行业见证了一个个巨头的崛起和陨落 - 1G时代，摩托罗拉是唯一的玩家，但2G时代，摩托罗拉便销声匿迹了。2G时代称霸全球的诺基亚，在3G和4G时代也逐渐地落了下风。到了4G和5G的时代，市场上仍然有设计能力的企业就只剩下了寥寥数家。
“4G基带芯片竞赛”，淘汰了德州仪器、英伟达NVIDIA和飞思卡尔。“5G基带芯片竞赛”，世界级半导体巨头英特尔含恨退场——这些铩羽而归的企业，就是5G基带芯片困难指数的最好注脚。
『技术角度』
研发5G基带，不仅仅要考验厂商在半导体设计上的技术和经验，还要求厂商掌握通信领域的各种技术与知识。
这也就是为什么高通能一直“稳坐钓鱼台”的原因 - 毕竟，高通是一个从3G时代就开始做基带的老厂了。
如果从技术细节来看，5G主芯片的设计极为复杂：承载的软件量超过了1亿行代码，仅仅新增的代码量就超过了2000万行。
如果从手机内在结构来看，苹果A14之类的芯片更多是负责手机的“内部矛盾” - 日常主要还是和屏幕、键盘、音响、摄像头打交道。
应用处理器，考验的是计算技术！
而基带芯片负责处理“外部矛盾” - 需要处理输入和输出的各种信号，玩的是数据吞吐能力。
基带，考验的是通信技术！
当然，DSP的研发也并不容易。高通、联发科这类的老牌厂商自然是自研的。但实际上，国内最近攻势很猛的紫光展锐也实现了DSP的自研突破。
『实操角度』
除了上述各种技术要求，基带芯片还需要得到广泛的验证——这些芯片可不仅仅在中国或者美国使用——主流的基带芯片想要上市销售，就必须先通过全球120多个主要国家的超过200家电信网络运营商的网络验证。其中的120个是必须被严格检验的骨干网络，是最起码的门槛。
除了上述各种技术要求，基带芯片还需要得到广泛的验证——这些芯片可不仅仅在中国或者美国使用——主流的基带芯片想要上市销售，就必须先通过全球120多个主要国家的超过200家电信网络运营商的网络验证。其中的120个是必须被严格检验的骨干网络，是最起码的门槛。
而且，这些测试可不是在计算机上模拟一下就完事儿的——在非洲、东南亚和印度之类的欠发达地区，运营商多如牛毛，无线电环境异常复杂——厂商的技术人员必须要亲身实地去执行测试，以保证基带芯片的高质量连接。
这就是5G基带芯片的困难所在——半导体技术、通信接口技术、项目管理能力——每一个能力都不可以缺失。
现在，中国厂商并不落后于外国同行。首先是高通在全球首发了5G芯片，但华为率先推出了商用的5G终端——Mate20。半年之后，2020年5月，搭载国产品牌紫光展锐的5G手机也上市了。我们，终于追上来了。
现在，5G基带芯片的难度已经让英特尔和苹果这样的老牌巨头折戟沉沙了——新来的人，又能有几分胜算呢？
更何况，社会发展并不均匀，一线城市开始推广5G的时候，四五线城市和农村甚至还有相当数量的人在使用2G/3G的手机。新来的玩家如果想做基带，那么也必须要确保产品能够兼容之前的网络——等于要从2G时代开始补课。
这个行业，紫光展锐和华为海思，可以说是最后跳上这辆列车的唯二企业！
在仔细阅读了资料之后我发现，我低估了两点：第一，5G芯片的重要性。第二，5G芯片的提供商的战略地位。
在我看来，发展5G芯片的优先级，实际上要高于发展处理器芯片。
在传统产业中，客观地存在着一条条分明的供应链，每一个环节的参与者都很有分量。而在信息产业中，芯片厂商才是王道——后期应用都围绕着芯片企业的一举一动而变化——商用的4G的基带出货了，移动互联网才算真的落地生根，才有了后续的一整个时代。
整个信息产业的生态，几乎完全都压在了几家芯片企业的身上。他们是当之无愧的“行业生态承载者”。
『尾声：中国基带芯片的曲折发展之路』
中国基带的发展之路，走的非常坎坷。事实上，中国任何一个满足“落后-追赶-超越”产业的发展史，都一定充满了各种曲折离奇的经历。
现在，时代变了，洗牌了。世界进入了5G时代，我们不再是追赶者了。
以华为海思和紫光展锐为代表的中国5G基带芯片厂商先后推出了多款优秀的基带芯片，不仅能够自豪地对英特尔、苹果喊一句“嘻嘻，你没有吧？”，还能力压三星，和高通打个有来有去。
这里我忍不住又想黑一波英特尔了：2019年初的时候，展锐还没有现在的技术实力，本来是打算和英特尔合作开发5G基带的。但紫光展锐新任的CEO楚庆在18年底到任后，洞见了英特尔的短板所在，认为英特尔缺乏必要的研发实力，终止了合作计划，在当时还引发了行业内的讨论和质疑。
后来的事情证明：英特尔不仅没有做出5G基带芯片，还顺带把苹果给坑惨了。更重要的是，楚庆为代表的本土行业大牛们都坚信，核心技术是买不来、合作不来的，说一千道一万，还是得靠自己研发。
紫光展锐是由展讯和锐迪科合并而来，从展讯创立开始算，已经有20年的历史了。但2019年之后的展锐，经过了大刀阔斧的改革，已经是一家完全不同的公司了。
展锐最近两年的进步，帮助中国追赶上了世界领先水平，从之前的状态中“触底反弹”——各种新兴技术层出不穷。目前，紫光展锐在5G基带相关的技术上实力不俗。
展锐将自身60%的研发力量都投入到了5G的研发上。原本5G芯片只是实验室里的产品，没有量产的计划，但展锐5G第一代芯片在2020年5月批量出货，创造了历史记录，第二代5G芯片T7520也正式回片，取得了重大的胜利。
T7520不仅研发速度很快，在工艺上也非常领先——交付台积电进行生产的展锐T7250芯片的工艺制程仅有6nm，比如主流制程领先半代，成为了全球首颗 6nm EUV工艺的5G芯片。
当然，我们也不能掉以轻心：芯片设计领域里的EDA软件，不论是海思还是紫光展锐，使用的都是美国Cadence公司的产品 - 卡脖子的风险，依旧不容忽视。
『苹果的眼中钉，英特尔的肉中刺，5G芯片凭啥这么重要？』https://t.cn/A6cVQgod
我们可以从市场、技术、实操三个维度来感受一下研制一款5G芯片的难度。
『市场角度』
实际上，基带芯片的研发一直以来都是业内的重大挑战 - 从1G到2G再到5G，整个行业见证了一个个巨头的崛起和陨落 - 1G时代，摩托罗拉是唯一的玩家，但2G时代，摩托罗拉便销声匿迹了。2G时代称霸全球的诺基亚，在3G和4G时代也逐渐地落了下风。到了4G和5G的时代，市场上仍然有设计能力的企业就只剩下了寥寥数家。
“4G基带芯片竞赛”，淘汰了德州仪器、英伟达NVIDIA和飞思卡尔。“5G基带芯片竞赛”，世界级半导体巨头英特尔含恨退场——这些铩羽而归的企业，就是5G基带芯片困难指数的最好注脚。
『技术角度』
研发5G基带，不仅仅要考验厂商在半导体设计上的技术和经验，还要求厂商掌握通信领域的各种技术与知识。
这也就是为什么高通能一直“稳坐钓鱼台”的原因 - 毕竟，高通是一个从3G时代就开始做基带的老厂了。
如果从技术细节来看，5G主芯片的设计极为复杂：承载的软件量超过了1亿行代码，仅仅新增的代码量就超过了2000万行。
如果从手机内在结构来看，苹果A14之类的芯片更多是负责手机的“内部矛盾” - 日常主要还是和屏幕、键盘、音响、摄像头打交道。
应用处理器，考验的是计算技术！
而基带芯片负责处理“外部矛盾” - 需要处理输入和输出的各种信号，玩的是数据吞吐能力。
基带，考验的是通信技术！
当然，DSP的研发也并不容易。高通、联发科这类的老牌厂商自然是自研的。但实际上，国内最近攻势很猛的紫光展锐也实现了DSP的自研突破。
『实操角度』
除了上述各种技术要求，基带芯片还需要得到广泛的验证——这些芯片可不仅仅在中国或者美国使用——主流的基带芯片想要上市销售，就必须先通过全球120多个主要国家的超过200家电信网络运营商的网络验证。其中的120个是必须被严格检验的骨干网络，是最起码的门槛。
除了上述各种技术要求，基带芯片还需要得到广泛的验证——这些芯片可不仅仅在中国或者美国使用——主流的基带芯片想要上市销售，就必须先通过全球120多个主要国家的超过200家电信网络运营商的网络验证。其中的120个是必须被严格检验的骨干网络，是最起码的门槛。
而且，这些测试可不是在计算机上模拟一下就完事儿的——在非洲、东南亚和印度之类的欠发达地区，运营商多如牛毛，无线电环境异常复杂——厂商的技术人员必须要亲身实地去执行测试，以保证基带芯片的高质量连接。
这就是5G基带芯片的困难所在——半导体技术、通信接口技术、项目管理能力——每一个能力都不可以缺失。
现在，中国厂商并不落后于外国同行。首先是高通在全球首发了5G芯片，但华为率先推出了商用的5G终端——Mate20。半年之后，2020年5月，搭载国产品牌紫光展锐的5G手机也上市了。我们，终于追上来了。
现在，5G基带芯片的难度已经让英特尔和苹果这样的老牌巨头折戟沉沙了——新来的人，又能有几分胜算呢？
更何况，社会发展并不均匀，一线城市开始推广5G的时候，四五线城市和农村甚至还有相当数量的人在使用2G/3G的手机。新来的玩家如果想做基带，那么也必须要确保产品能够兼容之前的网络——等于要从2G时代开始补课。
这个行业，紫光展锐和华为海思，可以说是最后跳上这辆列车的唯二企业！
在仔细阅读了资料之后我发现，我低估了两点：第一，5G芯片的重要性。第二，5G芯片的提供商的战略地位。
在我看来，发展5G芯片的优先级，实际上要高于发展处理器芯片。
在传统产业中，客观地存在着一条条分明的供应链，每一个环节的参与者都很有分量。而在信息产业中，芯片厂商才是王道——后期应用都围绕着芯片企业的一举一动而变化——商用的4G的基带出货了，移动互联网才算真的落地生根，才有了后续的一整个时代。
整个信息产业的生态，几乎完全都压在了几家芯片企业的身上。他们是当之无愧的“行业生态承载者”。
『尾声：中国基带芯片的曲折发展之路』
中国基带的发展之路，走的非常坎坷。事实上，中国任何一个满足“落后-追赶-超越”产业的发展史，都一定充满了各种曲折离奇的经历。
现在，时代变了，洗牌了。世界进入了5G时代，我们不再是追赶者了。
以华为海思和紫光展锐为代表的中国5G基带芯片厂商先后推出了多款优秀的基带芯片，不仅能够自豪地对英特尔、苹果喊一句“嘻嘻，你没有吧？”，还能力压三星，和高通打个有来有去。
这里我忍不住又想黑一波英特尔了：2019年初的时候，展锐还没有现在的技术实力，本来是打算和英特尔合作开发5G基带的。但紫光展锐新任的CEO楚庆在18年底到任后，洞见了英特尔的短板所在，认为英特尔缺乏必要的研发实力，终止了合作计划，在当时还引发了行业内的讨论和质疑。
后来的事情证明：英特尔不仅没有做出5G基带芯片，还顺带把苹果给坑惨了。更重要的是，楚庆为代表的本土行业大牛们都坚信，核心技术是买不来、合作不来的，说一千道一万，还是得靠自己研发。
紫光展锐是由展讯和锐迪科合并而来，从展讯创立开始算，已经有20年的历史了。但2019年之后的展锐，经过了大刀阔斧的改革，已经是一家完全不同的公司了。
展锐最近两年的进步，帮助中国追赶上了世界领先水平，从之前的状态中“触底反弹”——各种新兴技术层出不穷。目前，紫光展锐在5G基带相关的技术上实力不俗。
展锐将自身60%的研发力量都投入到了5G的研发上。原本5G芯片只是实验室里的产品，没有量产的计划，但展锐5G第一代芯片在2020年5月批量出货，创造了历史记录，第二代5G芯片T7520也正式回片，取得了重大的胜利。
T7520不仅研发速度很快，在工艺上也非常领先——交付台积电进行生产的展锐T7250芯片的工艺制程仅有6nm，比如主流制程领先半代，成为了全球首颗 6nm EUV工艺的5G芯片。
当然，我们也不能掉以轻心：芯片设计领域里的EDA软件，不论是海思还是紫光展锐，使用的都是美国Cadence公司的产品 - 卡脖子的风险，依旧不容忽视。
『苹果的眼中钉，英特尔的肉中刺，5G芯片凭啥这么重要？』https://t.cn/A6cVQgod
#HIFI新闻# Mola Mola是来自荷兰且相当年轻的品牌，问世后很快引起全世界高阶音响发烧友的注意，其拥有DAC、扩大机等音响产品，他们透过科学与数学重建接近真实的艺术，意即音乐。他们力图体现一个想法，即是一旦移除所有非音乐的内容后，剩下就是纯粹的音乐。在艰困的2020年尾声，博韵音响正式宣布代理Mola Mola，台湾发烧友终于迎来一个难得的好消息。
全文地址： https://t.cn/A6qwBrgD
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