#弃文[超话]#
一直喜欢年上，严谨攻乖巧受，但现在的乖巧受不论是十八还是二十四，老让我觉得是八岁小学生，幼儿园小盆友[黑线]，“嚎啕大哭，泪光莹莹，小声说，低着头，红透的番茄，可怜巴巴，咬着嘴唇，挂着眼泪，怯怯地，像小猫，软软地抓着手臂，圆碌碌的眼睛，缩了缩脚，没断奶的羊羔，哭得湿答答的……”作者到底怎么想出这些没完没了的三年起步描述呢[666]，这是一个高中生唉[裂开]
一直喜欢年上，严谨攻乖巧受，但现在的乖巧受不论是十八还是二十四，老让我觉得是八岁小学生，幼儿园小盆友[黑线]，“嚎啕大哭，泪光莹莹，小声说，低着头，红透的番茄，可怜巴巴，咬着嘴唇，挂着眼泪，怯怯地，像小猫，软软地抓着手臂，圆碌碌的眼睛，缩了缩脚，没断奶的羊羔，哭得湿答答的……”作者到底怎么想出这些没完没了的三年起步描述呢[666]，这是一个高中生唉[裂开]
转发：和传统前照式CMOS相比，背照式、堆栈式在技术层面更先进，同时也意味着在研发、生产上有更高门槛。这也是为什么“背照式”概念自1990年代提出之后，一直到2009年才开始量产并不断普及。
* 我并不喜欢“堆栈式”这个叫法，换成积层式、堆叠式更严谨，但无奈前者已经约定俗成……
为了分担研发成本，索尼找到了一块很好的“试验田”：手机。以苹果为代表的厂商，对于传感器技术快速迭代起到了至关重要的作用（当然，最后还是消费者买单）。也就是从这段时间开始，先进传感器技术开始自小向大扩展，而不是自大向小普及。
【背照式】
2009年，索尼推出第一代背照式CMOS（Exmor R），首批产品包括XR500/XR520摄像机、WX1/TX1卡片相机以及索尼爱立信S006手机（2010-10）。
同一时期（2010年6月），苹果选择的传感器供应商还是OmniVision（iPhone4 5MP背照式）。但从iPhone 4S开始，苹果的摄像头基本都由索尼提供。
【第1代堆栈式】
2013年，索尼推出堆栈式CMOS（Exmor RS）。除了我们很熟悉的IMX135外，也用在了iPhone 5S上（型号是IMX145的衍生版，具体型号待定。根据网上资料，IMX145确实有背照式版本）。第一代堆栈式CMOS“只”实现了像素、电路层的分离和堆叠，主要意义是缩小尺寸。iPhone 5S的单像素尺寸比4S大了1微米、有效面积大了12.5%，封装尺寸小了约20%！【图1】
【第2代堆栈式】
2014年，索尼推出IMX214为代表的第2代Exmor RS，电路层开始使用更先进的制造工艺（90nm→65nm），电路规模相比近似规格背照式扩大了约5倍。以此为基础，HDR视频拍摄、高速连拍等特性开始进入到大众视野。【图2】
【第3代堆栈式】
采用了3层结构，在像素层、电路层之外增加了一个DRAM层，数据接口也转移到了芯片底部。率先使用第3代堆栈式CMOS的是索尼RX100M4、RX10M2（2015年），2年后才向上普及到全画幅产品（A9、2017年）。
* 索尼IMX命名从这里开始变得更加混乱，以前我们能从1xx、2xx粗略判断代数。现在1型的IMX383和小尺寸的IMX400都是三层带DRAM传感器。后续也有不少4xx没有DRAM的，总之没办法从数字序号判断产品是不是更先进。
【今天】
在今天，堆叠式前面也要加上“传统”二字了 —— 索尼在2021年底发布了“将光电二极管和像素晶体管分离在不同的基片层”的新型堆栈式传感器技术。【图3】
* 我并不喜欢“堆栈式”这个叫法，换成积层式、堆叠式更严谨，但无奈前者已经约定俗成……
为了分担研发成本，索尼找到了一块很好的“试验田”：手机。以苹果为代表的厂商，对于传感器技术快速迭代起到了至关重要的作用（当然，最后还是消费者买单）。也就是从这段时间开始，先进传感器技术开始自小向大扩展，而不是自大向小普及。
【背照式】
2009年，索尼推出第一代背照式CMOS（Exmor R），首批产品包括XR500/XR520摄像机、WX1/TX1卡片相机以及索尼爱立信S006手机（2010-10）。
同一时期（2010年6月），苹果选择的传感器供应商还是OmniVision（iPhone4 5MP背照式）。但从iPhone 4S开始，苹果的摄像头基本都由索尼提供。
【第1代堆栈式】
2013年，索尼推出堆栈式CMOS（Exmor RS）。除了我们很熟悉的IMX135外，也用在了iPhone 5S上（型号是IMX145的衍生版，具体型号待定。根据网上资料，IMX145确实有背照式版本）。第一代堆栈式CMOS“只”实现了像素、电路层的分离和堆叠，主要意义是缩小尺寸。iPhone 5S的单像素尺寸比4S大了1微米、有效面积大了12.5%，封装尺寸小了约20%！【图1】
【第2代堆栈式】
2014年，索尼推出IMX214为代表的第2代Exmor RS，电路层开始使用更先进的制造工艺（90nm→65nm），电路规模相比近似规格背照式扩大了约5倍。以此为基础，HDR视频拍摄、高速连拍等特性开始进入到大众视野。【图2】
【第3代堆栈式】
采用了3层结构，在像素层、电路层之外增加了一个DRAM层，数据接口也转移到了芯片底部。率先使用第3代堆栈式CMOS的是索尼RX100M4、RX10M2（2015年），2年后才向上普及到全画幅产品（A9、2017年）。
* 索尼IMX命名从这里开始变得更加混乱，以前我们能从1xx、2xx粗略判断代数。现在1型的IMX383和小尺寸的IMX400都是三层带DRAM传感器。后续也有不少4xx没有DRAM的，总之没办法从数字序号判断产品是不是更先进。
【今天】
在今天，堆叠式前面也要加上“传统”二字了 —— 索尼在2021年底发布了“将光电二极管和像素晶体管分离在不同的基片层”的新型堆栈式传感器技术。【图3】
和传统前照式CMOS相比，背照式、堆栈式在技术层面更先进，同时也意味着在研发、生产上有更高门槛。这也是为什么“背照式”概念自1990年代提出之后，一直到2009年才开始量产并不断普及。
* 我并不喜欢“堆栈式”这个叫法，换成积层式、堆叠式更严谨，但无奈前者已经约定俗成……
为了分担研发成本，索尼找到了一块很好的“试验田”：手机。以苹果为代表的厂商，对于传感器技术快速迭代起到了至关重要的作用（当然，最后还是消费者买单）。也就是从这段时间开始，先进传感器技术开始自小向大扩展，而不是自大向小普及。
【背照式】
2009年，索尼推出第一代背照式CMOS（Exmor R），首批产品包括XR500/XR520摄像机、WX1/TX1卡片相机以及索尼爱立信S006手机（2010-10）。
同一时期（2010年6月），苹果选择的传感器供应商还是OmniVision（iPhone4 5MP背照式）。但从iPhone 4S开始，苹果的摄像头基本都由索尼提供。
【第1代堆栈式】
2013年，索尼推出堆栈式CMOS（Exmor RS）。除了我们很熟悉的IMX135外，也用在了iPhone 5S上（型号是IMX145的衍生版，具体型号待定。根据网上资料，IMX145确实有背照式版本）。第一代堆栈式CMOS“只”实现了像素、电路层的分离和堆叠，主要意义是缩小尺寸。iPhone 5S的单像素尺寸比4S大了1微米、有效面积大了12.5%，封装尺寸小了约20%！【图1】
【第2代堆栈式】
2014年，索尼推出IMX214为代表的第2代Exmor RS，电路层开始使用更先进的制造工艺（90nm→65nm），电路规模相比近似规格背照式扩大了约5倍。以此为基础，HDR视频拍摄、高速连拍等特性开始进入到大众视野。【图2】
【第3代堆栈式】
采用了3层结构，在像素层、电路层之外增加了一个DRAM层，数据接口也转移到了芯片底部。率先使用第3代堆栈式CMOS的是索尼RX100M4、RX10M2（2015年），2年后才向上普及到全画幅产品（A9、2017年）。
* 索尼IMX命名从这里开始变得更加混乱，以前我们能从1xx、2xx粗略判断代数。现在1型的IMX383和小尺寸的IMX400都是三层带DRAM传感器。后续也有不少4xx没有DRAM的，总之没办法从数字序号判断产品是不是更先进。
【今天】
在今天，堆叠式前面也要加上“传统”二字了 —— 索尼在2021年底发布了“将光电二极管和像素晶体管分离在不同的基片层”的新型堆栈式传感器技术。【图3】
* 我并不喜欢“堆栈式”这个叫法，换成积层式、堆叠式更严谨，但无奈前者已经约定俗成……
为了分担研发成本，索尼找到了一块很好的“试验田”：手机。以苹果为代表的厂商，对于传感器技术快速迭代起到了至关重要的作用（当然，最后还是消费者买单）。也就是从这段时间开始，先进传感器技术开始自小向大扩展，而不是自大向小普及。
【背照式】
2009年，索尼推出第一代背照式CMOS（Exmor R），首批产品包括XR500/XR520摄像机、WX1/TX1卡片相机以及索尼爱立信S006手机（2010-10）。
同一时期（2010年6月），苹果选择的传感器供应商还是OmniVision（iPhone4 5MP背照式）。但从iPhone 4S开始，苹果的摄像头基本都由索尼提供。
【第1代堆栈式】
2013年，索尼推出堆栈式CMOS（Exmor RS）。除了我们很熟悉的IMX135外，也用在了iPhone 5S上（型号是IMX145的衍生版，具体型号待定。根据网上资料，IMX145确实有背照式版本）。第一代堆栈式CMOS“只”实现了像素、电路层的分离和堆叠，主要意义是缩小尺寸。iPhone 5S的单像素尺寸比4S大了1微米、有效面积大了12.5%，封装尺寸小了约20%！【图1】
【第2代堆栈式】
2014年，索尼推出IMX214为代表的第2代Exmor RS，电路层开始使用更先进的制造工艺（90nm→65nm），电路规模相比近似规格背照式扩大了约5倍。以此为基础，HDR视频拍摄、高速连拍等特性开始进入到大众视野。【图2】
【第3代堆栈式】
采用了3层结构，在像素层、电路层之外增加了一个DRAM层，数据接口也转移到了芯片底部。率先使用第3代堆栈式CMOS的是索尼RX100M4、RX10M2（2015年），2年后才向上普及到全画幅产品（A9、2017年）。
* 索尼IMX命名从这里开始变得更加混乱，以前我们能从1xx、2xx粗略判断代数。现在1型的IMX383和小尺寸的IMX400都是三层带DRAM传感器。后续也有不少4xx没有DRAM的，总之没办法从数字序号判断产品是不是更先进。
【今天】
在今天，堆叠式前面也要加上“传统”二字了 —— 索尼在2021年底发布了“将光电二极管和像素晶体管分离在不同的基片层”的新型堆栈式传感器技术。【图3】
✋热门推荐