每日红酒知识1分钟读懂葡萄酒品种甜度
为什么不甜要叫“干”?
我们常听到“干红”、“干白”、“干型香槟”等等,这个“干”可不是“湿”的反义词,而是“甜”的反义词。
英文里不甜的酒叫“Dry”,法语叫“Sec”,都有干燥的意思。
葡萄酒为什么会有甜和干之分?
在葡萄酒的发酵过程中,酿酒师会控制葡萄酒的残糖量,已便产出自己特有的葡萄酒类型,假设葡萄酒发酵至残糖几乎完全转化为酒精,那么这样产出的葡萄酒就是所谓的干型葡萄酒,留一点点残糖的话,那就是微干型或半干型葡萄酒,以此类推,就会产出含有不同残糖量的葡萄酒类型。
甜型和干型葡萄酒口感有何不同?
干型葡萄酒由于残糖量少,口感上单宁度和酸度都会比甜酒高很多。
食物中盐和脂肪都会起到弱化单宁和酸度的作用,或者是尽可能把葡萄酒醒足时间,这样的话才能达到预期口感。
葡萄酒甜度分级
干型(Dry):小于4g/L糖量
半干型(Semi-dry):4g/L~12g/L糖量
半甜型(Semi-sweet):12g/L~45g/L糖量
甜型(sweet):大于45g/L糖量
#葡萄酒##红酒知识##红酒##葡萄酒知识#
为什么不甜要叫“干”?
我们常听到“干红”、“干白”、“干型香槟”等等,这个“干”可不是“湿”的反义词,而是“甜”的反义词。
英文里不甜的酒叫“Dry”,法语叫“Sec”,都有干燥的意思。
葡萄酒为什么会有甜和干之分?
在葡萄酒的发酵过程中,酿酒师会控制葡萄酒的残糖量,已便产出自己特有的葡萄酒类型,假设葡萄酒发酵至残糖几乎完全转化为酒精,那么这样产出的葡萄酒就是所谓的干型葡萄酒,留一点点残糖的话,那就是微干型或半干型葡萄酒,以此类推,就会产出含有不同残糖量的葡萄酒类型。
甜型和干型葡萄酒口感有何不同?
干型葡萄酒由于残糖量少,口感上单宁度和酸度都会比甜酒高很多。
食物中盐和脂肪都会起到弱化单宁和酸度的作用,或者是尽可能把葡萄酒醒足时间,这样的话才能达到预期口感。
葡萄酒甜度分级
干型(Dry):小于4g/L糖量
半干型(Semi-dry):4g/L~12g/L糖量
半甜型(Semi-sweet):12g/L~45g/L糖量
甜型(sweet):大于45g/L糖量
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半导体行业早报9.29|半导体行业早报,安芯易为你精彩呈现。电子元器件采购,就选安芯易!
1、韩国计划2030年占全球电动车市场12%份额
韩国产业通商资源部28日发布“关于推动韩国跻身汽车产业全球前三的战略”。韩国产业部争取将韩产电动汽车的全球市占率从去年的5%提升至2030年的12%,争取将汽车芯片零部件的市占率从去年的3.3%提升至2030年的6.6%。
2、SEMI下修今年全球晶圆厂设备支出至990亿美元
SEMI发布最新预测报告,将今年全球晶圆厂设备支出金额预估降至990亿美元,较去年增加9%,不过仍将创新高。 SEMI今年6月预期,今年全球晶圆厂设备支出金额可望突破1000亿美元大关,将达1090亿美元。
3、英特尔推出游戏显卡 拟挑战英伟达和AMD
英特尔计划下个月开始销售面向游戏玩家的显卡,目的是在这个利润丰厚的市场上分一杯羹,该市场由竞争对手英伟达和AMD主导,英特尔在CPU的半导体领域占据主导地位,但它长期以来将GPU芯片市场拱手让给了英伟达和AMD。英特尔首席执行官Pat Gelsinger周二表示,该公司将重新进入这一领域,发布一款针对游戏玩家的显卡,预计将于10月12日上市。
4、越南FPT公司生产出该国第一批半导体芯片
越南FPT公司生产出了该国第一批半导体芯片。越南科技公司FPT旗下的FPT半导体公司周三启动了其首条用于医疗设备的半导体芯片生产线,该公司正努力进入竞争激烈的全球半导体行业。
5、德州仪器今年底至明年初将有两个晶圆厂投产
2022年底至2023年初,德州仪器将有两个新300mm晶圆厂投产,额外产量有望满足来自汽车电子市场的芯片需求。此外,消息人士透露,高级驾驶辅助系统 (ADAS) 是该公司寻求发展业务的另一个领域。
6、Key Foundry已组建GaN研究团队
消息人士称,由于GaN需求持续增加,韩国晶圆代工厂Key Foundry已组建一个氮化镓(GaN)研究团队,目标为客户提供8英寸GaN晶圆代工服务。
#安芯易# #半导体#
1、韩国计划2030年占全球电动车市场12%份额
韩国产业通商资源部28日发布“关于推动韩国跻身汽车产业全球前三的战略”。韩国产业部争取将韩产电动汽车的全球市占率从去年的5%提升至2030年的12%,争取将汽车芯片零部件的市占率从去年的3.3%提升至2030年的6.6%。
2、SEMI下修今年全球晶圆厂设备支出至990亿美元
SEMI发布最新预测报告,将今年全球晶圆厂设备支出金额预估降至990亿美元,较去年增加9%,不过仍将创新高。 SEMI今年6月预期,今年全球晶圆厂设备支出金额可望突破1000亿美元大关,将达1090亿美元。
3、英特尔推出游戏显卡 拟挑战英伟达和AMD
英特尔计划下个月开始销售面向游戏玩家的显卡,目的是在这个利润丰厚的市场上分一杯羹,该市场由竞争对手英伟达和AMD主导,英特尔在CPU的半导体领域占据主导地位,但它长期以来将GPU芯片市场拱手让给了英伟达和AMD。英特尔首席执行官Pat Gelsinger周二表示,该公司将重新进入这一领域,发布一款针对游戏玩家的显卡,预计将于10月12日上市。
4、越南FPT公司生产出该国第一批半导体芯片
越南FPT公司生产出了该国第一批半导体芯片。越南科技公司FPT旗下的FPT半导体公司周三启动了其首条用于医疗设备的半导体芯片生产线,该公司正努力进入竞争激烈的全球半导体行业。
5、德州仪器今年底至明年初将有两个晶圆厂投产
2022年底至2023年初,德州仪器将有两个新300mm晶圆厂投产,额外产量有望满足来自汽车电子市场的芯片需求。此外,消息人士透露,高级驾驶辅助系统 (ADAS) 是该公司寻求发展业务的另一个领域。
6、Key Foundry已组建GaN研究团队
消息人士称,由于GaN需求持续增加,韩国晶圆代工厂Key Foundry已组建一个氮化镓(GaN)研究团队,目标为客户提供8英寸GaN晶圆代工服务。
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【SEMI下调今年全球晶片厂设备支出至990亿美元】外媒报道,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新预测报告,将今年全球晶片厂设备支出总额由原先估计的1,090亿美元,下调9%至990亿美元;而整体支出年则增加约9%,或创历史新高。
以地区划分,台湾为今年全球晶片厂设备支出的龙头,总额达300亿美元,按年增47%;但报告已连续两度下调相关支出数字。报告解释,主要是现阶段设备交付日期普遍偏长,加上产业面临库存调整,部分大厂调整资支出计划,使整体投资金额变得保守。
南韩则以222亿美元的支出预期位居第二,按年减少5.5%;值得注意的是,报告亦逆市上调内地晶片厂设备的支出金额,达200亿美元,较上次预期增加约18%,但较去年去年的历史高峰减约11%。
欧洲及中东地区则受惠高效能运算(HPC)应用对先进制程的强劲需求,推动当地业界积极投资,预期今年支出达创纪录的66亿美元,按年飙升1.41倍。
SEMI表示,今年全球晶片产能按年再增7.7%,预期2023年可达2,900万块,按年增幅达5.3%。
SEMI指,今年全球半导体厂积极扩充产能,共计167座晶片厂和生产线进行产能扩充,用于产能扩充的设备支出比重佔整体设备支出超过84%,预计明年仍有129座晶片厂和生产线将持续提升产能,佔整体设备支出比例79%。
以地区划分,台湾为今年全球晶片厂设备支出的龙头,总额达300亿美元,按年增47%;但报告已连续两度下调相关支出数字。报告解释,主要是现阶段设备交付日期普遍偏长,加上产业面临库存调整,部分大厂调整资支出计划,使整体投资金额变得保守。
南韩则以222亿美元的支出预期位居第二,按年减少5.5%;值得注意的是,报告亦逆市上调内地晶片厂设备的支出金额,达200亿美元,较上次预期增加约18%,但较去年去年的历史高峰减约11%。
欧洲及中东地区则受惠高效能运算(HPC)应用对先进制程的强劲需求,推动当地业界积极投资,预期今年支出达创纪录的66亿美元,按年飙升1.41倍。
SEMI表示,今年全球晶片产能按年再增7.7%,预期2023年可达2,900万块,按年增幅达5.3%。
SEMI指,今年全球半导体厂积极扩充产能,共计167座晶片厂和生产线进行产能扩充,用于产能扩充的设备支出比重佔整体设备支出超过84%,预计明年仍有129座晶片厂和生产线将持续提升产能,佔整体设备支出比例79%。
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