继昨天三星发布基于三星8nm LPP FinFET工艺打造的Exynos 9820之后，关于三星Galaxy S10系列的消息就不断曝光。知名爆料人士Roland Quandt透露，三星Galaxy S10三种型号SM-G970F、SM-G975F和SM-G973F正在测试。三星有可能会推出5G版本Galaxy S10，其解决方案可能是集成三星自家的Exynos调制解调器5100，此前使用配置Exynos调制解调器5100的终端已成功通过了OTA (空中下载) 收发测试。

#数码[超话]#今日#三星# 发布了旗下新一代旗舰处理器#Exynos9820# ，其采用了8nm LPP工艺打造！

CPU方面，9820采用大中小三丛集架构设计，包括两颗Exynos M4大核、两颗Cortex-A75中核以及四颗Cortex-A55小核心。

GPU方面，9820采用了Mali-G76 MP12，（麒麟980是Mali-G76 MP10），相比Exynos 9810来说，Exynos 9820的GPU性能可提升40%，能耗比则提升了35%。

基带上支持LTE Cat.20，下行最高可达2Gbps（8CA）、上行316Mbps（3CA），但不支持5G。

9820支持前后都最高支持2200万像素摄像头，双摄方面则最高支持双1600万像素。还支持UFS 2.1/3.0规范以及LPDDR4X内存。

Exynos 9820也加入了独立NPU单元，处理器AI相关应用的能力提升了7倍，而且可以扩展更多的AI应用。

9820应该是明年初的#三星GALAXY S10# 首发！

#TheDownload# 【三星采用7nm EUV工艺技术量产芯片】

据AnandTech10月17日报道，三星在周三表示，它已经在韩国华城的Fab S3开始了EUV光刻7LPP工艺的量产。

这项工艺使用极紫外光刻（EUVL）技术，将使三星芯片的晶体管密度显着提高，减少40％的面积，同时降低50％的功耗，或提高20％的性能。此外，EUVL的使用将使三星减少每个芯片所需的掩模数量，并缩短其生产周期。

目前Fab S3的产能为每天1500片晶圆。预计在2019年，三星将在其高端智能手机上采用7nm SoC。此外，高通也将在其骁龙5G移动芯片组的生产上使用三星的7LPP技术。

三星电子代工销售和营销部门的执行副总裁Charlie Bae表示，晶圆生产方式的这种革命性转变，能极大地提高芯片产量，缩短产品的上市时间，它除了用在移动电子产品上，也可以应用于尖端科技。
（图片来源：AnandTech1）