崔绍涵加盟经侦商战剧《杠杆》 科技新贵霸总CEO即将上线 剧中，崔绍涵饰演的“何冰”，高新科技公司CEO，一个才华横溢的富二代，放荡不羁的冒险家，用数十年的时间建立起属于自己的一个科技帝国，在人工智能领域的成就无人能出其右，堪誉“中国大陆乔布斯”。在已曝光的剧照来看，崔绍涵此次角色造型相当亮眼，文质彬彬，英俊潇洒，才气贵公子的既视感。
光伏设备行业研究
拥抱新技术变革 精选龙头
光伏设备行业研究：拥抱新技术变革 精选龙头
01 【研究框架】关注技术变革、催生产能加速迭代
【研究框架】核心关注各环节技术变革、平台化发展趋势
【光伏设备】行业核心逻辑①
传统认知：市场认为机械设备行业是下游需求的二阶导，成长持续性有限。
【光伏设备】技术迭代快，一个又一个技术迭代，特别是价值量更大的工艺设备，使得近几年保持较好成长性。
核心原因包括以下两点：
1）技术迭代快：光伏行业进入无补贴、纯市场化阶段，技术降本将成为市场前进永恒的方向。回顾历史，光伏平均技术迭代 周期在3年左右，也就代表3年存量产能将经历一轮淘汰。催生下游产能加速扩张，使得【光伏设备】近几年保持较好成长性。
2）平台化布局：光伏属于泛半导体行业，技术与半导体具有相同性。使得绝大多龙头光伏设备企业未来的终局都将是光伏+ 半导体平台化布局，利用自身在光伏领域研发经验、向半导体行业延伸，打开新的成长空间。
【光伏设备】行业核心逻辑②
传统认知：市场认为专用设备行业，非标属性较强、规模不经济，很难成长出大市值公司。
【光伏设备】行业是专用设备行业少有的能孕育大市值公司的行业。 核心原因包括以下三点：
1）市场空间较大：光伏需求10年10倍大赛道，预计2030年新增装机量有望超1000GW，光伏设备市场规模有望超千亿。
2）技术迭代、带来单GW价值量提升：我们观测如电池片环节，从BSF电池>PERC电池>TOPCon电池>HJT电池>叠层电池。 随着电池技术难度的提升，单GW设备价值量是在明显提升的，带来行业的市场空间持续变大。组件串焊机、光伏长晶炉同理。
3）平台化布局：绝大多龙头光伏设备企业未来的终局都将是光伏+半导体平台化布局，多领域打开成长空间。
【光伏设备】拥抱新技术变革、精选龙头
【电池设备】
受益于HJT+TOPCon技术迭代+光伏行业需求增长，量+价齐升，市场空间最大。
【组件设备】
受益于“多主栅+多分片+薄片化”技术迭代+ +光伏行业需求增长。量升+价稳，市场空间稳定。
【硅料、硅片设备】
如“颗粒硅、CCZ、N型单晶炉”技术迭代落地（目前还不确定），市场可能仍具成长性。
02 【光伏行业】10年10倍大赛道，2023年需求有望超1000GW
光伏需求：“平价时代”来临，未来十年十倍大赛道！
光伏装机需求预测
伴随未来光伏价格和成本的持续下降，光伏装机需求有望持续加速增长。我们测算了2030年中国和全球光伏新增装机需求，预计2030年中 国光伏新增装机需求达301-416GW，CAGR达21%-24%；全球新增装机需求达1113-1328GW，CAGR达24%-26%。光伏装机需求未来 十年迎来十倍增长，拥有巨大的市场空间，需重视光伏赛道带来的巨大增长机会。
光伏需求：短期如硅料价格下跌，组件盈利升，扩产有望提速
短期：如硅料价格下跌，盈利回归常态，下游扩产有望提速，催生设备需求。
【光伏设备】研究框架：核心关注各环节技术变革、精选龙头
1. 【电池设备】：迎HJT、TOPCon光伏技术新革命；
2. 【组件设备】：迎大尺寸+多主栅+多分片+N型组件多重技术变革；
3. 【硅片设备】：迎大尺寸、CCZ升级历史性机遇；
4. 【硅料设备】：供给紧缺、扩产提速，迎颗粒硅新技术。
03 【硅料设备】供给紧缺、扩产提速，迎颗粒硅新技术
光伏硅料：产能紧缺，催生各大厂家加速扩产
硅料供需失衡、价格高企是目前光伏行业一大痛点。
自2020年12月至今，硅料价格累计涨幅超210%，硅料行业单万吨净利润高达10-15亿元。
高额利润催生行业扩产。
预计2021-2023年全球硅料总产能分别为58、113、201万吨，每年近翻倍增长。
颗粒硅：成本、投产周期、品质优势渐显，技术迭代推动扩产
颗粒硅与传统的西门子法棒状硅相比优势明显，助力行业降本，推动扩产。
（1）成本更低：制造端较西门子下降15-20%；硅片厂使用端单产效率提升10%。
（2）投产周期短：传统硅料扩产周期长达1.5-2年，颗粒硅投产周期1年出头。
（3）品质更好：拉出硅片性能指标不亚于西门子硅料。颗粒硅+CCZ进一步提升产品品质。
04 【硅片设备】迎大尺寸、CCZ升级历史性机遇
大尺寸：210、182大尺寸为大势所趋，推动行业淘汰落后产能
大尺寸为光伏行业大趋势，182/210大尺寸硅片渗透率提升在即。我们判断，2022年大尺寸硅片、电池片、组件将成为市场主流，占据绝大部分市场份额。
RCZ硅片设备：预计2022-2023年合计市场空间达490亿元
大尺寸趋势引领设备迭代。预计2022-2023年，硅片设备市场空间每年约240-250亿元。其中，单晶 炉市场空间约176-187亿元，切片机、机加工设备约62-64亿元。
RCZ硅片设备：竞争格局
硅片长晶炉：晶盛机电（约70%市占率）、连城数控（约20%市占率）双寡头垄断；其他包括：天通股份、 北方华创、京运通、精工科技、奥特维。
切片机、机加工设备：高测股份（约50-60%市占率）、连城数控（约20%市占率）、晶盛机电（专供中环）、 上机数控（产能已基本自供）。
颗粒硅+CCZ：有望综合降本20-30%，催生单晶炉迭代潜在需求
颗粒硅：形似球状，流动性好，可以多装15%-20%的颗粒硅（增加单位产出，降低生产成本，避免大块料堵塞）。
颗粒硅+CCZ：有望综合降本20-30%，大力拉动光伏需求
1）品质更优：连续投料、可对硅液不断调整优化，使得硅棒头尾少子寿命、电阻率均匀 2）单产提升：更容易实现自动化（降低停机率、节省人工成本）、减少复投硅料的时间。 3）降低电耗：不用停炉冷却再加料，减少炉子的重复升温、降温。
05 【电池设备】迎HJT、TOPCon光伏技术新革命
晶硅电池技术迭代路线；HJT、TOPCon有望交替向上
光伏异质结、TOPCon设备对光伏行业降低度电成本、在全球大范围推广从而实现“碳中和”至关重要，是光伏 “未来之星”，将带来行业颠覆性的变化。
光伏电池片技术发展趋势：铝背场BSF 电池（1 代）→PERC 电池（2 代）→PERC+/TOPCon（2.5 代）→HJT 电 池（3 代）→HBC 电池（4 代，可能潜在方向），单晶电池的转换效率从2014年的19%上升至2020年的23%-24%。
异质结行业：需求会以什么速度开启爆发？
复盘PERC渗透率的表现，可得知异质结未来趋势 ：2017年常规BSF电池依然占据主流地位，市占率高达83%。随着 PERC经济性得到产业认可，PERC市占率从2016年的9%上升至2020年的86%，短短5年时间提升近10倍，成为市场主 流技术路线。
HJT产业化爆发核心因素：单W成本！
性价比核心看单W成本：预计到2023年HJT将达到与PERC旗鼓相当的成本区间。 目前异质结（HJT）仍高于PERC电池，其成本主要来自硅片、设备折旧、浆料和靶材，在成本占比中分别约 52%、4%、25%和6%。其他成本占比12%，主要为人工、水电气等。
HJT设备：PECVD是核心，设备国产化将成为行业关键突破口
HJT电池4大生产工艺环节：清洗制绒、PECVD、TCO制备、丝网印刷，设备投资额占比约10%、50%、25%、15%。
从设备投资额来看：国产设备性价比优势明显
1. 国外HJT设备：价格昂贵（梅耶博格、应用材料、Singulus、松下等），设备投资高达10亿元/GW，预计将逐步被国产 设备替代。
2. 国内HJT设备：相比国外设备价格大幅降低，初始投资额在4亿元/GW左右，但相比目前的PERC设备投资额1.4-1.6亿元 /GW，仍然在3倍左右, 未来仍需有30%-40%的下降空间。
HJT设备市场空间：预计2025年订单超400亿，龙头市值超千亿
我们对2025年HJT设备400亿订单市场空间，进行合理市值空间测算：
1）假设HJT设备净利率20%（HJT设备技术壁垒较PERC更高，盈利能力预计不弱于PERC设备），对应约80亿利润；
2）保守给与设备行业25倍PE估值，对应支撑2000亿市值。
3）基于设备行业集中度较高的特征（通常2-3家占据绝大多市场份额），假设行业基本面没有大的变化，龙头公司占据 50%以上市占率，市场将有望诞生千亿市值公司！
06 【组件设备】迎大尺寸+多主栅+多分片+N型组件多重技术变革
组件设备：“大尺寸+多主栅+多分片+薄片化”多技术催生需求增长
多主栅串焊技术通过增加主栅数量：
（1）大幅降低了主栅的宽度，从而降低了银浆使用量；
（2）降 低了对受光区域的遮挡，提升了受光面积；
（3）使电池片上电阻、电流分布更加均匀，从而降低阻抗 损；隐裂、断栅等情况对电池片的影响将有所下降。
预计2021年，多主栅（9主栅或以上）电池将代替5主栅电池成为市场占比最大的光伏电池种类，随 着多主栅逐渐成为行业主流，推动多主栅高精度串焊机的需求增长。
多分片（三分片、四分片）的普及将促进串焊机、硅片分选机、划片机需求呈比例 式增长。因多分片 电池需要对划片后的电池片进行串联，因此，三分片电池对串焊 机的需求则为原来的三倍，四分片则 为原来的四倍。硅片分选机、划片机以此类似。
薄片化：降低硅耗的核心技术。有望从当前160μm，减薄到100-120μm，需要完全更新串焊机（目前 最低兼容150um）。
市场空间：受益多重技术迭代，2022-2025年串焊机合计达239亿元
行业Beta：随着硅料价格下滑、组件单W盈利回升，行业扩产提速。天合、晶澳、晶科、阿特斯上市。
技术迭代：“多主栅+多分片+薄片化”多重技术迭代，组件设备产能迭代加速。 预计2022-2025年串焊机市场空间合计达239亿元。
组件设备：竞争格局集中，龙头市占率达50-70%
串焊机：奥特维龙头领先（市占率70%），其次包括先导智能、宁夏小牛（未上市）、金辰股份（非主力产品）。
层压机、流水线设备：金辰股份、京山轻机（旗下苏州晟成）寡头垄断。
报告节选： https://t.cn/RVJk9aF
拥抱新技术变革 精选龙头
光伏设备行业研究：拥抱新技术变革 精选龙头
01 【研究框架】关注技术变革、催生产能加速迭代
【研究框架】核心关注各环节技术变革、平台化发展趋势
【光伏设备】行业核心逻辑①
传统认知：市场认为机械设备行业是下游需求的二阶导，成长持续性有限。
【光伏设备】技术迭代快，一个又一个技术迭代，特别是价值量更大的工艺设备，使得近几年保持较好成长性。
核心原因包括以下两点：
1）技术迭代快：光伏行业进入无补贴、纯市场化阶段，技术降本将成为市场前进永恒的方向。回顾历史，光伏平均技术迭代 周期在3年左右，也就代表3年存量产能将经历一轮淘汰。催生下游产能加速扩张，使得【光伏设备】近几年保持较好成长性。
2）平台化布局：光伏属于泛半导体行业，技术与半导体具有相同性。使得绝大多龙头光伏设备企业未来的终局都将是光伏+ 半导体平台化布局，利用自身在光伏领域研发经验、向半导体行业延伸，打开新的成长空间。
【光伏设备】行业核心逻辑②
传统认知：市场认为专用设备行业，非标属性较强、规模不经济，很难成长出大市值公司。
【光伏设备】行业是专用设备行业少有的能孕育大市值公司的行业。 核心原因包括以下三点：
1）市场空间较大：光伏需求10年10倍大赛道，预计2030年新增装机量有望超1000GW，光伏设备市场规模有望超千亿。
2）技术迭代、带来单GW价值量提升：我们观测如电池片环节，从BSF电池>PERC电池>TOPCon电池>HJT电池>叠层电池。 随着电池技术难度的提升，单GW设备价值量是在明显提升的，带来行业的市场空间持续变大。组件串焊机、光伏长晶炉同理。
3）平台化布局：绝大多龙头光伏设备企业未来的终局都将是光伏+半导体平台化布局，多领域打开成长空间。
【光伏设备】拥抱新技术变革、精选龙头
【电池设备】
受益于HJT+TOPCon技术迭代+光伏行业需求增长，量+价齐升，市场空间最大。
【组件设备】
受益于“多主栅+多分片+薄片化”技术迭代+ +光伏行业需求增长。量升+价稳，市场空间稳定。
【硅料、硅片设备】
如“颗粒硅、CCZ、N型单晶炉”技术迭代落地（目前还不确定），市场可能仍具成长性。
02 【光伏行业】10年10倍大赛道，2023年需求有望超1000GW
光伏需求：“平价时代”来临，未来十年十倍大赛道！
光伏装机需求预测
伴随未来光伏价格和成本的持续下降，光伏装机需求有望持续加速增长。我们测算了2030年中国和全球光伏新增装机需求，预计2030年中 国光伏新增装机需求达301-416GW，CAGR达21%-24%；全球新增装机需求达1113-1328GW，CAGR达24%-26%。光伏装机需求未来 十年迎来十倍增长，拥有巨大的市场空间，需重视光伏赛道带来的巨大增长机会。
光伏需求：短期如硅料价格下跌，组件盈利升，扩产有望提速
短期：如硅料价格下跌，盈利回归常态，下游扩产有望提速，催生设备需求。
【光伏设备】研究框架：核心关注各环节技术变革、精选龙头
1. 【电池设备】：迎HJT、TOPCon光伏技术新革命；
2. 【组件设备】：迎大尺寸+多主栅+多分片+N型组件多重技术变革；
3. 【硅片设备】：迎大尺寸、CCZ升级历史性机遇；
4. 【硅料设备】：供给紧缺、扩产提速，迎颗粒硅新技术。
03 【硅料设备】供给紧缺、扩产提速，迎颗粒硅新技术
光伏硅料：产能紧缺，催生各大厂家加速扩产
硅料供需失衡、价格高企是目前光伏行业一大痛点。
自2020年12月至今，硅料价格累计涨幅超210%，硅料行业单万吨净利润高达10-15亿元。
高额利润催生行业扩产。
预计2021-2023年全球硅料总产能分别为58、113、201万吨，每年近翻倍增长。
颗粒硅：成本、投产周期、品质优势渐显，技术迭代推动扩产
颗粒硅与传统的西门子法棒状硅相比优势明显，助力行业降本，推动扩产。
（1）成本更低：制造端较西门子下降15-20%；硅片厂使用端单产效率提升10%。
（2）投产周期短：传统硅料扩产周期长达1.5-2年，颗粒硅投产周期1年出头。
（3）品质更好：拉出硅片性能指标不亚于西门子硅料。颗粒硅+CCZ进一步提升产品品质。
04 【硅片设备】迎大尺寸、CCZ升级历史性机遇
大尺寸：210、182大尺寸为大势所趋，推动行业淘汰落后产能
大尺寸为光伏行业大趋势，182/210大尺寸硅片渗透率提升在即。我们判断，2022年大尺寸硅片、电池片、组件将成为市场主流，占据绝大部分市场份额。
RCZ硅片设备：预计2022-2023年合计市场空间达490亿元
大尺寸趋势引领设备迭代。预计2022-2023年，硅片设备市场空间每年约240-250亿元。其中，单晶 炉市场空间约176-187亿元，切片机、机加工设备约62-64亿元。
RCZ硅片设备：竞争格局
硅片长晶炉：晶盛机电（约70%市占率）、连城数控（约20%市占率）双寡头垄断；其他包括：天通股份、 北方华创、京运通、精工科技、奥特维。
切片机、机加工设备：高测股份（约50-60%市占率）、连城数控（约20%市占率）、晶盛机电（专供中环）、 上机数控（产能已基本自供）。
颗粒硅+CCZ：有望综合降本20-30%，催生单晶炉迭代潜在需求
颗粒硅：形似球状，流动性好，可以多装15%-20%的颗粒硅（增加单位产出，降低生产成本，避免大块料堵塞）。
颗粒硅+CCZ：有望综合降本20-30%，大力拉动光伏需求
1）品质更优：连续投料、可对硅液不断调整优化，使得硅棒头尾少子寿命、电阻率均匀 2）单产提升：更容易实现自动化（降低停机率、节省人工成本）、减少复投硅料的时间。 3）降低电耗：不用停炉冷却再加料，减少炉子的重复升温、降温。
05 【电池设备】迎HJT、TOPCon光伏技术新革命
晶硅电池技术迭代路线；HJT、TOPCon有望交替向上
光伏异质结、TOPCon设备对光伏行业降低度电成本、在全球大范围推广从而实现“碳中和”至关重要，是光伏 “未来之星”，将带来行业颠覆性的变化。
光伏电池片技术发展趋势：铝背场BSF 电池（1 代）→PERC 电池（2 代）→PERC+/TOPCon（2.5 代）→HJT 电 池（3 代）→HBC 电池（4 代，可能潜在方向），单晶电池的转换效率从2014年的19%上升至2020年的23%-24%。
异质结行业：需求会以什么速度开启爆发？
复盘PERC渗透率的表现，可得知异质结未来趋势 ：2017年常规BSF电池依然占据主流地位，市占率高达83%。随着 PERC经济性得到产业认可，PERC市占率从2016年的9%上升至2020年的86%，短短5年时间提升近10倍，成为市场主 流技术路线。
HJT产业化爆发核心因素：单W成本！
性价比核心看单W成本：预计到2023年HJT将达到与PERC旗鼓相当的成本区间。 目前异质结（HJT）仍高于PERC电池，其成本主要来自硅片、设备折旧、浆料和靶材，在成本占比中分别约 52%、4%、25%和6%。其他成本占比12%，主要为人工、水电气等。
HJT设备：PECVD是核心，设备国产化将成为行业关键突破口
HJT电池4大生产工艺环节：清洗制绒、PECVD、TCO制备、丝网印刷，设备投资额占比约10%、50%、25%、15%。
从设备投资额来看：国产设备性价比优势明显
1. 国外HJT设备：价格昂贵（梅耶博格、应用材料、Singulus、松下等），设备投资高达10亿元/GW，预计将逐步被国产 设备替代。
2. 国内HJT设备：相比国外设备价格大幅降低，初始投资额在4亿元/GW左右，但相比目前的PERC设备投资额1.4-1.6亿元 /GW，仍然在3倍左右, 未来仍需有30%-40%的下降空间。
HJT设备市场空间：预计2025年订单超400亿，龙头市值超千亿
我们对2025年HJT设备400亿订单市场空间，进行合理市值空间测算：
1）假设HJT设备净利率20%（HJT设备技术壁垒较PERC更高，盈利能力预计不弱于PERC设备），对应约80亿利润；
2）保守给与设备行业25倍PE估值，对应支撑2000亿市值。
3）基于设备行业集中度较高的特征（通常2-3家占据绝大多市场份额），假设行业基本面没有大的变化，龙头公司占据 50%以上市占率，市场将有望诞生千亿市值公司！
06 【组件设备】迎大尺寸+多主栅+多分片+N型组件多重技术变革
组件设备：“大尺寸+多主栅+多分片+薄片化”多技术催生需求增长
多主栅串焊技术通过增加主栅数量：
（1）大幅降低了主栅的宽度，从而降低了银浆使用量；
（2）降 低了对受光区域的遮挡，提升了受光面积；
（3）使电池片上电阻、电流分布更加均匀，从而降低阻抗 损；隐裂、断栅等情况对电池片的影响将有所下降。
预计2021年，多主栅（9主栅或以上）电池将代替5主栅电池成为市场占比最大的光伏电池种类，随 着多主栅逐渐成为行业主流，推动多主栅高精度串焊机的需求增长。
多分片（三分片、四分片）的普及将促进串焊机、硅片分选机、划片机需求呈比例 式增长。因多分片 电池需要对划片后的电池片进行串联，因此，三分片电池对串焊 机的需求则为原来的三倍，四分片则 为原来的四倍。硅片分选机、划片机以此类似。
薄片化：降低硅耗的核心技术。有望从当前160μm，减薄到100-120μm，需要完全更新串焊机（目前 最低兼容150um）。
市场空间：受益多重技术迭代，2022-2025年串焊机合计达239亿元
行业Beta：随着硅料价格下滑、组件单W盈利回升，行业扩产提速。天合、晶澳、晶科、阿特斯上市。
技术迭代：“多主栅+多分片+薄片化”多重技术迭代，组件设备产能迭代加速。 预计2022-2025年串焊机市场空间合计达239亿元。
组件设备：竞争格局集中，龙头市占率达50-70%
串焊机：奥特维龙头领先（市占率70%），其次包括先导智能、宁夏小牛（未上市）、金辰股份（非主力产品）。
层压机、流水线设备：金辰股份、京山轻机（旗下苏州晟成）寡头垄断。
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#天津这十年# 【网约车司机紧跟智能化大潮 天津“80后土著”守住稳稳的幸福】家住东丽区的网约车司机王新，是天津土生土长的“80后土著”，早早参加工作，虽然也曾把公务员、事业单位、大国企之类的“稳定”工作作为职业目标，但由于学历限制，始终未能如愿，其间当过服务生、开过物流车、坐过办公室，“倒退十几年，怎么也想不到跑网约车也能养家糊口，也能给生活带来稳稳的幸福。”王新感慨地说。https://t.cn/A66F5tgh
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