信号链产品以射频芯片为主

• 射频前端器件是通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。射频前端是指在通信系统中，位于手机天线之后，收发器-基带芯片之前的器件总称，是无线通讯设备的基础性零部件，主要由功率放大器（PA）、滤波器、双工器、射频开关、低噪声放大器、接收机/发射机等组成。

• 射频PA和滤波器是射频前端器件中最重要的组成部分。根据Yole的统计数据，2017年全球射频器件市场中，滤波器市场占比微53.3%,射频PA市场占比微33.3%，射频开关微6.7%，低噪声滤波器微1.6%。

5G 给智能手机带来最直接的变化就是与信号通信相关的变化，即天线、射频前端、基带芯片。在智能手机通信架构中，手机天线负责射频信号和电磁信号之间的互相转换；射频前端包括滤波器、双工器（Duplexer）、低通滤波器（Low Pass Filter，LPF）、功放（Power Amplifier）、开关（Switch）等器件。滤波器负责 TDD 系统接收通道的射频信号滤波，双工器负责 FDD 系统的双工切换以及接收/发送通道的射频信号滤波；功放负责发射通道的射频信号放大；开关负责接收通道和发射通道之间的相互转换；基带芯片是用来合成即将发射
的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。除了天线、射频前端与基带等环节之外，还有射频传输线、屏蔽/散热、元件等领域也会迎来变革。射频传输线用于连接不同射频器件，屏蔽/散热用于不同电磁信号之间的隔离与热量的消散，电感等元件则用于通信信号的耦合、屏蔽与隔离。随着 5G 的应用，手机产业链的这些环节也会迎来新的变革。

iPhone 11 Pro Max基带测试结果出炉：强于iPhone Xs Max

据国外射频工通信实验室Wiwavelength第一时间测试了iPhone 11 Pro Max的射频增益强度。

测试结果表明，iPhone 11 Pro Max基带性能有所提升。去年iPhone Xs Max的4X4 MIMO因天线增益不佳而导致信号表现不太理想，但是今年iPhone 11 Pro Max的4X4 MIMO天线，在上行发射天线的性能确实得到了改进，中频发射性能明显改善，但全频段仍然存在负增益的现象。不过整体来看，iPhone 11 Pro Max基带性能强于iPhone Xs Max。