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对于手机芯片竞争及降价一事，联发科CEO蔡力行日前在采访中表示，联发科会强化产品的组合与市场地位，维持市场占有率，不会因为短期需求下滑就降价，也看好在晶圆成本结构性上升下芯片价格可以维持稳定。联发科下一代旗舰级手机芯片命名为天玑9200系列，最快11月份发布上市，今年就会有新机上市，跑分超过126万。
根据传闻，联发科天玑9200 CPU架构是新一代的超大核Cortex-X3，GPU架构则是最新的Immortalis-G715。
其中，Cortex-X3超大核心继续优化性能的同时，重点强化了能效比，功耗发热控制更为出色。
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凤飞九千仞，五章备彩珍。
衔书且虚归，空入周与秦。
横绝历四海，所居未得邻。
吾营紫河车，千载落风尘。
药物秘海岳，采铅青溪滨。
时登大楼山，举首望仙真。
羽驾灭去影，飚车绝回轮。
尚恐丹液迟，志愿不及申。
徒霜镜中发，羞彼鹤上人。
桃李何处开，此花非我春。
唯应清都境，长与韩众亲。 https://t.cn/A6o0ZVJw
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