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【iOS 16.4 代码中发现了新的 ComputeModule 设备，可能是 Mac Pro、Reality Pro 还是其他设备】
9to5mac 在 Apple 上周发布的 Xcode 16.4 测试版中的 iOS 16.4 开发者磁盘映像中发现了一个新的 ComputeModule 设备类，可能是 Apple 模块化 Mac Pro 计划中缺失的部分或者可能是 Apple Reality Pro 设备的处理器盒，又或者甚至是类似于 Raspberry Pi 的设备。
有三件事是肯定的：(1) 计算模块的存在，(2) 计算模块是运行 iOS 或其他的全新设备类，最后，（3）Apple 至少有两个独立的计算模块正在开发中 —— ComputeModule 13,1 和 ComputeModule 13,3。如果这些设备被证明是针对 Apple 用户的，可能将在 2023年底之前发布。
在 WWDC2020 上，Apple 发布计划将当时完全由英特尔处理器的 Mac 产品线过渡到 Apple Silicon。该计划已缓慢并稳步实现，除了 Mac Pro 之外的每台 Mac 现在都内置了 Apple 自研芯片。虽然 Mac Pro有点晚，但 Apple 的 halo machine 仍在继续开发。
今年早些时候，彭博社的 Mark Gurman 指出，配备 Apple Silicon 的新款 Mac Pro 将与 2019 年重新设计的机型采用相同的外壳。2019 年的 Mac Pro 外壳采用了海绵状设计，而且 Apple Silicon 整体只需要更小的占用面积，因此外壳中会有足够的空间来放置额外的零部件。
用户应该期待传统的内部升级部件，如硬盘驱动器、SSD、I/O 卡、网卡等，但关于外部图形等关键领域的问题仍然存在。能够添加 AMD 和 NVIDIA 等公司的 GPU（使用 Boot Camp 时）是 Mac Pro 的最大卖点之一，但 Apple Silicon 与第三方 GPU 不兼容。
因此，计算模块可能是未来图形可扩展性的答案。当需要升级时，用户可以在模块化 Mac Pro 中安装新的计算模块，或者 Apple 的营销团队决定为其命名的任何名称，而不是传统的 GPU。这些模块可能专门与图形性能相关。
或者可以是整个系统，封装在一个易于更换的模块化接口中。几年后当 Apple 发布 M3 Ultra 时，用户可能不用购买全新的 Mac Pro，而是购买新的 M3 Ultra 计算模块。然后，用户可以将旧模块换成新模块，并立即获得最新和最好的性能。
据报道，Apple 取消了 M2 Extreme 芯片的想法，该芯片将两个 M2 Ultra 芯片组合在一起，形成一个具有 48 个 CPU 内核和 152 个 GPU 内核的巨大晶圆。也许 Mac Pro 可以支持多个计算模块，类似于 Intel 版本如何支持通过 Infinity Fabric Link 技术绑定在一起的两个 MPX GPU 模块。
还有去年发布的 Swift Distributed Actors，可以让 Apple 更轻松地提供 API，开发者可以使用这些 API 来利用其他设备上的计算。Swift Distributed Actors 提供与另一个进程的点对点通讯，无论是在同一台计算机上还是在单独的计算机上，例如，运行 iOS 的计算模块。
即将发布的 Apple Reality Pro 设备现已推迟到 WWDC2023，将采用超高分辨率屏幕和高级手部眼部追踪等技术，并在设备中配备十多个摄像头和传感器。据报道，该设备还搭载 M2 芯片。Apple Reality Pro 可能需要一个单独的计算模块来提供必要的驱动。
Raspberry Pi 已经在销售一种名为 ComputeModule 的产品，该产品面向嵌入式 App。ComputeModule 的引用也可以是对 Apple 通过在类似设备上运行 iOS 进行测试的引用。
9to5mac 在 Apple 上周发布的 Xcode 16.4 测试版中的 iOS 16.4 开发者磁盘映像中发现了一个新的 ComputeModule 设备类，可能是 Apple 模块化 Mac Pro 计划中缺失的部分或者可能是 Apple Reality Pro 设备的处理器盒，又或者甚至是类似于 Raspberry Pi 的设备。
有三件事是肯定的：(1) 计算模块的存在，(2) 计算模块是运行 iOS 或其他的全新设备类，最后，（3）Apple 至少有两个独立的计算模块正在开发中 —— ComputeModule 13,1 和 ComputeModule 13,3。如果这些设备被证明是针对 Apple 用户的，可能将在 2023年底之前发布。
在 WWDC2020 上，Apple 发布计划将当时完全由英特尔处理器的 Mac 产品线过渡到 Apple Silicon。该计划已缓慢并稳步实现，除了 Mac Pro 之外的每台 Mac 现在都内置了 Apple 自研芯片。虽然 Mac Pro有点晚，但 Apple 的 halo machine 仍在继续开发。
今年早些时候，彭博社的 Mark Gurman 指出，配备 Apple Silicon 的新款 Mac Pro 将与 2019 年重新设计的机型采用相同的外壳。2019 年的 Mac Pro 外壳采用了海绵状设计，而且 Apple Silicon 整体只需要更小的占用面积，因此外壳中会有足够的空间来放置额外的零部件。
用户应该期待传统的内部升级部件，如硬盘驱动器、SSD、I/O 卡、网卡等，但关于外部图形等关键领域的问题仍然存在。能够添加 AMD 和 NVIDIA 等公司的 GPU（使用 Boot Camp 时）是 Mac Pro 的最大卖点之一，但 Apple Silicon 与第三方 GPU 不兼容。
因此，计算模块可能是未来图形可扩展性的答案。当需要升级时，用户可以在模块化 Mac Pro 中安装新的计算模块，或者 Apple 的营销团队决定为其命名的任何名称，而不是传统的 GPU。这些模块可能专门与图形性能相关。
或者可以是整个系统，封装在一个易于更换的模块化接口中。几年后当 Apple 发布 M3 Ultra 时，用户可能不用购买全新的 Mac Pro，而是购买新的 M3 Ultra 计算模块。然后，用户可以将旧模块换成新模块，并立即获得最新和最好的性能。
据报道，Apple 取消了 M2 Extreme 芯片的想法，该芯片将两个 M2 Ultra 芯片组合在一起，形成一个具有 48 个 CPU 内核和 152 个 GPU 内核的巨大晶圆。也许 Mac Pro 可以支持多个计算模块，类似于 Intel 版本如何支持通过 Infinity Fabric Link 技术绑定在一起的两个 MPX GPU 模块。
还有去年发布的 Swift Distributed Actors，可以让 Apple 更轻松地提供 API，开发者可以使用这些 API 来利用其他设备上的计算。Swift Distributed Actors 提供与另一个进程的点对点通讯，无论是在同一台计算机上还是在单独的计算机上，例如，运行 iOS 的计算模块。
即将发布的 Apple Reality Pro 设备现已推迟到 WWDC2023，将采用超高分辨率屏幕和高级手部眼部追踪等技术，并在设备中配备十多个摄像头和传感器。据报道，该设备还搭载 M2 芯片。Apple Reality Pro 可能需要一个单独的计算模块来提供必要的驱动。
Raspberry Pi 已经在销售一种名为 ComputeModule 的产品，该产品面向嵌入式 App。ComputeModule 的引用也可以是对 Apple 通过在类似设备上运行 iOS 进行测试的引用。
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书名:《许恙康嘉逸》又名《康嘉逸许恙》
主角：许恙康嘉逸
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