今天的#60秒芯闻# ，这是我们的一个金牌栏目，网友评论这是半导体里的”参考消息“！每日精选半导体业界新闻，点击链接可以查看详细内容！#张国斌的芯思考##张国斌的芯发布#。
1 全球智能手机出货量经历暴跌后 终于有复苏迹象了
2 小米与国产供应链企业签订“两万亿新宏图计划”：支持中国科技公司
3 是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试
4 SGS授予扬兴科技AEC-Q200认证证书
5 杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案
6 华为与夏普签订长期全球专利交叉许可协议
7 浪潮信息发布源2.0基础大模型，千亿参数全面开源
8 武汉芯源半导体MCU产品CW32A030C8T7通过AEC-Q100测试考核
9 喜讯！雅特力科技荣获“2023年度电机控制器十大主控芯片”
10 极海APM32F035电机控制专用MCU荣膺两项行业大奖
11 杰发科技MCU芯片率先进入新能源汽车动力电池域 完成BMS方案全面布局
12 澎湃微荣获MCU创新先锋奖
13 东软睿驰NeuSAR和曦华科技蓝鲸MCU成功完成适配，深化双方战略合作关系
14 意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片，提高电能利用率和可靠性
15 英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A
16 HOLTEK新推出BH66F2665体脂量测MCU
17 HOLTEK新推出BS23系列Touch OTP MCU
18 2分钱/MHz！轻松入手先楫高性能MCU——HPM5301打破芯纪录
19 HOLTEK新推出HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充电器OTP MCU
20 HOLTEK新推出BC66F3653/BC66F3663 Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver MCU
https://t.cn/A6lvkPns
1 全球智能手机出货量经历暴跌后 终于有复苏迹象了
2 小米与国产供应链企业签订“两万亿新宏图计划”：支持中国科技公司
3 是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试
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5 杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的Vcore电源解决方案
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13 东软睿驰NeuSAR和曦华科技蓝鲸MCU成功完成适配，深化双方战略合作关系
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15 英飞凌推出适用于高能效电动汽车快充的650V CoolMOS™ CFD7A
16 HOLTEK新推出BH66F2665体脂量测MCU
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18 2分钱/MHz！轻松入手先楫高性能MCU——HPM5301打破芯纪录
19 HOLTEK新推出HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充电器OTP MCU
20 HOLTEK新推出BC66F3653/BC66F3663 Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver MCU
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终于回归的上海马拉松结束啦！
赛前其实自己的状态并不是特别好，甚至不如之前东营马拉松时的状态，尽管赛前和律师说好了，一起跑进247。
后来因为分区问题（我A律师C）律师弃我而去了，转身投靠了信誓旦旦准备今年在上马破3的炸弹，想用私兔来弥补自己无法实现目标的遗憾。
那我就没有什么压力了，今年已经sub250了，同时也跑出一次250和252，想进步也不急于一时，得一步一个脚印的慢慢来。
所以赛前给自己定了目标，405的平均配速完赛，这样成绩大概是252左右。
不过，号码簿让我一度改变了想法，因为我的号码簿是A11249，我在想如果能跑个249的话，是不是会好一些呢？这个想法从赛前的两天就一直在脑子里转。
试试吧！就像东营一样，按照358-400的配速试试吧！即便是30以后掉速，完赛成绩也不会太差，于是就有了前半程的配速。
上海的街道卫星信号不是很好，配速、距离有时候会有误差，所以会影响到自己对节奏的把控，只能按照手表的时间和每公里的路标对照。到了半程计时点，时钟显示125.30，但是手表的距离多了350米，平均配速358，这个时候衡量自己状态和赛道，感觉249基本不太可能了，放低目标，减轻压力，平稳落地。所以就有了后半程的数据，405完赛后半程。
最终42.72公里，平均402配速。还好还好，成绩不算好，但也不算坏，能接受。接受自己的勇敢，也接受自己的胆怯。
下次再战！
#月亮说的队##puma##上马比破三更快#
赛前其实自己的状态并不是特别好，甚至不如之前东营马拉松时的状态，尽管赛前和律师说好了，一起跑进247。
后来因为分区问题（我A律师C）律师弃我而去了，转身投靠了信誓旦旦准备今年在上马破3的炸弹，想用私兔来弥补自己无法实现目标的遗憾。
那我就没有什么压力了，今年已经sub250了，同时也跑出一次250和252，想进步也不急于一时，得一步一个脚印的慢慢来。
所以赛前给自己定了目标，405的平均配速完赛，这样成绩大概是252左右。
不过，号码簿让我一度改变了想法，因为我的号码簿是A11249，我在想如果能跑个249的话，是不是会好一些呢？这个想法从赛前的两天就一直在脑子里转。
试试吧！就像东营一样，按照358-400的配速试试吧！即便是30以后掉速，完赛成绩也不会太差，于是就有了前半程的配速。
上海的街道卫星信号不是很好，配速、距离有时候会有误差，所以会影响到自己对节奏的把控，只能按照手表的时间和每公里的路标对照。到了半程计时点，时钟显示125.30，但是手表的距离多了350米，平均配速358，这个时候衡量自己状态和赛道，感觉249基本不太可能了，放低目标，减轻压力，平稳落地。所以就有了后半程的数据，405完赛后半程。
最终42.72公里，平均402配速。还好还好，成绩不算好，但也不算坏，能接受。接受自己的勇敢，也接受自己的胆怯。
下次再战！
#月亮说的队##puma##上马比破三更快#
【联发科天玑8300处理器发布：GPU性能提升82%，CPU性能提升20%】昨天，联发科举行天玑新品发布会，正式发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，号称“冰峰能效，超神进化”。天玑8300采用台积电第二代4nm工艺，基于Armv9 CPU架构。八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成。
GPU方面，天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升82%，功耗降低55%。天玑8300还支持LPDDR5X 8533Mbps内存，以及UFS4.0闪存和多循环队列技术，内存传输速率较上一代提升33%，闪存读写速率提升100%。天玑8300最高支持100亿参数AI大语言模型，集成联发科AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍。
天玑8300集成3GPP R16 5G调制解调器，针对特定场景进行优化，可在信号较弱的网络环境中实现更畅通5G连接。同时还增强了Sub-6 GHz网络的连接性能和范围支持3载波聚合，下行速率理论峰值可达5.17Gbps。在联发科5G UltraSave 3.0+省电技术加持下，最多可降低5G通信功耗20%。芯片支持Wi-Fi 6E和Wi-Fi蓝牙超连接技术，让手机同时连接蓝牙耳机、无线手柄等外设的时延更低。#数码资讯#
GPU方面，天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升82%，功耗降低55%。天玑8300还支持LPDDR5X 8533Mbps内存，以及UFS4.0闪存和多循环队列技术，内存传输速率较上一代提升33%，闪存读写速率提升100%。天玑8300最高支持100亿参数AI大语言模型，集成联发科AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍。
天玑8300集成3GPP R16 5G调制解调器，针对特定场景进行优化，可在信号较弱的网络环境中实现更畅通5G连接。同时还增强了Sub-6 GHz网络的连接性能和范围支持3载波聚合，下行速率理论峰值可达5.17Gbps。在联发科5G UltraSave 3.0+省电技术加持下，最多可降低5G通信功耗20%。芯片支持Wi-Fi 6E和Wi-Fi蓝牙超连接技术，让手机同时连接蓝牙耳机、无线手柄等外设的时延更低。#数码资讯#
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