高价回收芯片，收购全新原装IC芯片
处理进口ic电子元器件芯片ic 储存芯片 全新原装库存，集成电路集成ic，电子芯片，样品包，工厂尾货，清理库存，研究剩余芯片。工厂库存呆料废料。二三极管，贴片，BGA,QFN,SOP,MSOP,TSSOP,PGA,WLCSP,模块
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5895-5220C
LPC1758FBD80Y
ADG5436BRUZ
TMP6131QDECRQ1
全球市场半导体用无残留胶带市场供需与战略研究报告
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2022年全球半导体用无残留胶带收入大约 百万美元，预计2029年达到 百万美元，2023至2029期间，年复合增长率CAGR为 %。同时2022年全球半导体用无残留胶带销量大约 ，预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。
全球市场主要半导体用无残留胶带生产商包括3M、Echotape、Emerald Tools and Machinery、Shurtape Technologies和Tesa等，按收入计，2022年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。
从产品类型方面来看，一次性占有重要地位，按收入计，2022年市场份额为 %，预计2029年份额将达到 %。同时就应用来看，芯片封装在2028年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体用无残留胶带的销量、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，半导体用无残留胶带销量、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年（2018-2022）年的历史情况，分析历史几年全球半导体用无残留胶带总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体用无残留胶带的发展前景预测，本文预测到2029年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用半导体用无残留胶带的销量和收入预测等。
根据不同产品类型，半导体用无残留胶带细分为：
一次性
可重复使用
根据不同应用，本文重点关注以下领域：
芯片封装
芯片定位
引线布线
模具保护
本文重点关注全球范围内半导体用无残留胶带主要企业，包括：
3M
Echotape
Emerald Tools and Machinery
Shurtape Technologies
Tesa
Walther Strong
Valor Industries
Xfasten
东莞市富印科技有限公司
东莞众源新材料有限公司
厦门奈克斯新材料有限公司
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节内容简要介绍：
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体用无残留胶带销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业半导体用无残留胶带销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第6章、按应用拆分，细分规模及预测
第7章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第12章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2022年全球半导体用无残留胶带收入大约 百万美元，预计2029年达到 百万美元，2023至2029期间，年复合增长率CAGR为 %。同时2022年全球半导体用无残留胶带销量大约 ，预计2029年将达到 。2022年中国市场规模大约为 百万美元，在全球市场占比约为 %，同期北美和欧洲市场分别占比为 %和 %。未来几年，中国CAGR为 %，同期美国和欧洲CAGR分别为 %和 %，亚太地区将扮演更重要角色，除中美欧之外，日本、韩国、印度和东南亚地区，依然是不可忽视的重要市场。
全球市场主要半导体用无残留胶带生产商包括3M、Echotape、Emerald Tools and Machinery、Shurtape Technologies和Tesa等，按收入计，2022年全球前四大厂商占有大约 %的市场份额。
从产品类型方面来看，一次性占有重要地位，按收入计，2022年市场份额为 %，预计2029年份额将达到 %。同时就应用来看，芯片封装在2028年份额大约是 %，未来几年CAGR大约为 %。
本文研究全球市场、主要地区和主要国家半导体用无残留胶带的销量、销售收入等，同时也重点分析全球范围内主要厂商（品牌）竞争态势，半导体用无残留胶带销量、价格、收入和市场份额等。
针对过去五年（2018-2022）年的历史情况，分析历史几年全球半导体用无残留胶带总体规模，主要地区规模，主要企业规模和份额，主要产品分类规模，下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。针对未来几年半导体用无残留胶带的发展前景预测，本文预测到2029年，主要包括全球和主要地区销量、收入的预测，分类销量和收入的预测，以及主要应用半导体用无残留胶带的销量和收入预测等。
根据不同产品类型，半导体用无残留胶带细分为：
一次性
可重复使用
根据不同应用，本文重点关注以下领域：
芯片封装
芯片定位
引线布线
模具保护
本文重点关注全球范围内半导体用无残留胶带主要企业，包括：
3M
Echotape
Emerald Tools and Machinery
Shurtape Technologies
Tesa
Walther Strong
Valor Industries
Xfasten
东莞市富印科技有限公司
东莞众源新材料有限公司
厦门奈克斯新材料有限公司
本文重点关注全球主要地区和国家，重点包括：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西和阿根廷等）
中东及非洲（沙特、阿联酋和土耳其等）
章节内容简要介绍：
第1章、定义、统计范围、产品分类、应用等介绍，全球总体规模及展望
第2章、企业简介，包括企业基本情况、主营业务及主要产品、半导体用无残留胶带销量、收入、价格、企业最新动态等
第3章、全球竞争态势分析，主要企业半导体用无残留胶带销量、价格、收入及份额
第4章、主要地区规模及预测
第5章、按产品类型拆分，细分规模及预测
第6章、按应用拆分，细分规模及预测
第7章、北美地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第8章、欧洲地区细分，按国家、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第9章、亚太地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第10章、南美地区细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第11章、中东及非洲细分，按地区、产品类型和应用拆分，细分规模及预测
第12章、市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势
第13章、行业产业链分析
第14章、销售渠道分析
第15章、报告结论
12月20日股市盘前要闻
一、个股公告
恒为科技：全资子公司恒为智能与中贝通信签署《采购订单》
驰宏锌锗：拟10.92亿元收购青海鸿鑫100%股权
巨星科技：拟收购TESA Group资产
耐普矿机：与黑猫股份签署战略合作框架协议
中欣氟材：公司5000吨4,4’-二氟二苯酮（DFBP）项目已经于2023年5月建成并投入试生产，DFBP产品应用领域广泛，为PEEK材料上游主要原材料
万泰生物：公司九价HPV疫苗的审批及获得批准时间尚存在不确定性
中广天择：目前公司营业收入结构中不涉及短剧业务 短剧业务对公司业绩无影响
二、停复牌
*ST广田：复牌，重整计划中资本公积转增股本事项
*ST凯撒：复牌，重整计划资本公积金转增股本除权事项
三、个股避雷
无锡振华：股东拟减持2.00%股份
百合股份：股东拟减持1.01%股份
镇洋发展：股东拟减持0.46%股份
一、个股公告
恒为科技：全资子公司恒为智能与中贝通信签署《采购订单》
驰宏锌锗：拟10.92亿元收购青海鸿鑫100%股权
巨星科技：拟收购TESA Group资产
耐普矿机：与黑猫股份签署战略合作框架协议
中欣氟材：公司5000吨4,4’-二氟二苯酮（DFBP）项目已经于2023年5月建成并投入试生产，DFBP产品应用领域广泛，为PEEK材料上游主要原材料
万泰生物：公司九价HPV疫苗的审批及获得批准时间尚存在不确定性
中广天择：目前公司营业收入结构中不涉及短剧业务 短剧业务对公司业绩无影响
二、停复牌
*ST广田：复牌，重整计划中资本公积转增股本事项
*ST凯撒：复牌，重整计划资本公积金转增股本除权事项
三、个股避雷
无锡振华：股东拟减持2.00%股份
百合股份：股东拟减持1.01%股份
镇洋发展：股东拟减持0.46%股份
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