#趣科技# 通信芯片公司芯迈微半导体完成首轮融资,华登国际领投,具备产业资源的星睿资本等参投
近期,芯迈微半导体(Cmind-Semi) 宣布完成公司首轮融资。该轮融资由著名半导体产业投资机构华登国际领投,并有具备产业资源的星睿资本等产业基金和业界大咖联合参投。对于芯迈微半导体而言,本轮融资将主要用于公司芯片及平台解决方案研发,公司产品预计于2023年推出及量产。
芯迈微半导体成立于2021年,注册地位于珠海横琴,在中国上海、美国尔湾等地设立有产品研发子公司。芯迈微半导体专注于提供4G/5G无线通信连接芯片及平台整体解决方案,产品涵盖物联网(IoT)和车联网(C-V2X),致力于赋能千行百业,促进社会数字化、智能化转型升级,助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。
https://t.cn/A6xg61gb
近期,芯迈微半导体(Cmind-Semi) 宣布完成公司首轮融资。该轮融资由著名半导体产业投资机构华登国际领投,并有具备产业资源的星睿资本等产业基金和业界大咖联合参投。对于芯迈微半导体而言,本轮融资将主要用于公司芯片及平台解决方案研发,公司产品预计于2023年推出及量产。
芯迈微半导体成立于2021年,注册地位于珠海横琴,在中国上海、美国尔湾等地设立有产品研发子公司。芯迈微半导体专注于提供4G/5G无线通信连接芯片及平台整体解决方案,产品涵盖物联网(IoT)和车联网(C-V2X),致力于赋能千行百业,促进社会数字化、智能化转型升级,助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。
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空客和波音对美国的5G干扰表示担忧
航空巨头空客和波音周二警告称,美国航空业对5G网络对重要飞行安全设备的潜在干扰感到“担忧”。
在航空公司与移动运营商之间围绕在美国引进高速移动宽带技术的争端中,上述干预加大了美国监管机构面临的压力。
空客美国公司首席执行官杰夫·Knittel和波音公司老板大卫·卡尔霍恩联合签署了一封致美国交通部长皮特·布蒂吉格的信,“详细描述了美国航空业对5G在美国实施的共同担忧”,空客发言人告诉法新社。
声明称,“空客和波音一直在与美国航空业的其他利益相关者合作,以了解5G对无线电高度表的潜在干扰。”无线电高度表测量飞机离地面的高度。
波音表示,航空航天行业正专注于“全面评估和解决无线电高度表的5G干扰潜力”。
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在航空公司与移动运营商之间围绕在美国引进高速移动宽带技术的争端中,上述干预加大了美国监管机构面临的压力。
空客美国公司首席执行官杰夫·Knittel和波音公司老板大卫·卡尔霍恩联合签署了一封致美国交通部长皮特·布蒂吉格的信,“详细描述了美国航空业对5G在美国实施的共同担忧”,空客发言人告诉法新社。
声明称,“空客和波音一直在与美国航空业的其他利益相关者合作,以了解5G对无线电高度表的潜在干扰。”无线电高度表测量飞机离地面的高度。
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