合肥沛顿存储科技有限公司由深圳长城开发科技股份有限公司与国家大基金二期、合肥经开产业投促基金、中电聚芯共同投资设立。合肥沛顿存储项目于今年3月启动建设，6月主厂房封顶，10月首批设备搬入，12月正式投产，实现当年建设当年投产。项目总投资约100亿元，分期投资建设，其中第一期主要从事集成电路封装测试以及模组制造业务，开展先进封装技术的研发及产业化，一期项目达产后，预计可形成每月10万片动态存储晶圆封装测试和2万片闪存晶圆的存储封装产能，以及每月250万条内存模组产能。

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传苹果正自研下一代无线芯片 有望代替第三方芯片
据外媒报道，苹果近日正招聘几十名工程师，以组建专注于无线芯片的新工作室。
根据招聘信息显示，苹果正在招聘在调制解调器芯片和无线半导体领域有经验的员工，入职公司后将从事有关无线电、射频集成半导体以及用于连接蓝牙和WiFi的半导体相关工作。此外，还有一份工作清单显示，苹果在不断壮大其无线芯片开发团队，开发下一代无线芯片。
外媒称，苹果曾在2020年与博通签订了为期三年半的无线组件和模块供货协议，该协议将于2023年到期。当该协议到期后，苹果或将采用自研的无线芯片，以减少对第三方厂商的依赖。